- A&Q a PCB-ului, de ce să lipiți orificiul pentru dopul măștii?
1. De ce se află BGA în orificiul măștii de lipit?Care este standardul de recepție?Re: În primul rând, orificiul dopului măștii de lipit este pentru a proteja durata de viață a via, deoarece orificiul necesar pentru poziția BGA este în general mai mic, între 0,2 și 0,35 mm.Unele sirop nu sunt ușor de uscat sau de evaporat și este ușor să lase reziduuri.Dacă masca de lipit nu astupă gaura sau dopul...
- A&Q de PCB (2)
9. Ce este rezoluția?Răspuns: Pe o distanță de 1 mm, rezoluția liniilor sau a liniilor de spațiere care pot fi formate de filmul uscat poate fi exprimată și prin dimensiunea absolută a liniilor sau a distanței.Diferența dintre filmul uscat și grosimea filmului rezistent Grosimea filmului de poliester este legată.Cu cât stratul de film rezistent este mai gros, cu atât rezoluția este mai mică.Când lumina...
- Material diferit al plăcii de circuite
Combustibilitatea unui material, cunoscută și sub denumirea de ignifugare, auto-stingere, rezistență la flacără, rezistență la flacără, rezistență la foc, inflamabilitate și altă combustibilitate, este de a evalua capacitatea materialului de a rezista la ardere.Proba de material inflamabil este aprinsă cu o flacără care îndeplinește cerințele, iar flacăra este îndepărtată după timpul specificat.Nivelul de inflamabilitate este...
- Placă PCB din ceramică
Plăcile de circuite ceramice sunt de fapt realizate din materiale ceramice electronice și pot fi realizate în diferite forme.Printre acestea, placa de circuit ceramică are cele mai remarcabile caracteristici de rezistență la temperaturi ridicate și izolație electrică ridicată.Are avantajele unei constante dielectrice scăzute, pierderi dielectrice scăzute, conductivitate termică ridicată, stabilitate chimică bună și expansiune termică similară...
- Cum se face un PCB în panou?
1. Cadrul exterior (partea de prindere) al panoului plăcii de circuit imprimat ar trebui să adopte un design cu buclă închisă pentru a se asigura că ferăstrăul puzzle PCB nu va fi deformat după ce a fost fixat pe dispozitiv;2. Lățimea panoului PCB ≤260mm (linia SIEMENS) sau ≤300mm (linia FUJI);dacă este necesară distribuirea automată, lățimea×lungimea panoului PCB ≤125 mm×180 mm;3. Forma puzzle-ului PCB ar trebui să fie cât mai aproape de pătrat posibil...
- Cum să preveniți deformarea plăcii PCB în timpul procesului de fabricație
SMT (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) se mai numește și tehnologie de montare la suprafață.În timpul procesului de fabricație, pasta de lipit este încălzită și topită într-un mediu de încălzire, astfel încât plăcuțele PCB sunt combinate în mod fiabil cu componentele montate pe suprafață prin aliajul de pastă de lipit.Numim acest proces lipire prin reflow.Majoritatea plăcilor de circuite sunt predispuse la îndoirea și deformarea plăcii atunci când nu...
- Placă HDI-interconexiune de înaltă densitate
Placă HDI, placă de circuit imprimat de interconectare de înaltă densitate Plăcile HDI sunt una dintre tehnologiile cu cea mai rapidă creștere în PCB-uri și sunt acum disponibile în ABIS Circuits Ltd. Plăcile HDI conțin canale oarbe și/sau îngropate și de obicei conțin microvia de 0,006 sau mai mic diametru.Au o densitate de circuit mai mare decât plăcile de circuite tradiționale.Există 6 tipuri diferite de plăci PCB HDI, de la suprafață la su...
- Placa de circuit imprimat |Introducere Silkscreen
Ce este Silkscreen pe un PCB?Când proiectați sau comandați plăcile de circuite imprimate, trebuie să plătiți suplimentar pentru serigrafie?Există câteva întrebări de care trebuie să știi ce este serigrafia?Și cât de importantă este serigrafia în fabricarea plăcii PCB sau a ansamblului plăcii de circuit imprimat?Acum ABIS vă va explica.Ce este serigrafia?Silkscreen este un strat de urme de cerneală folosit pentru a identifica componente,...
- Placa de circuit imprimat |Placare prin gaură, gaură oarbă, gaură îngropată
Placa de circuit imprimat este alcătuită din straturi de circuite din folie de cupru, iar conexiunile dintre diferitele straturi de circuit se bazează pe aceste „vias”.Acest lucru se datorează faptului că producția de plăci de circuite de astăzi folosește găuri pentru a conecta diferite circuite.Între straturile de circuit, este similar cu canalul de conectare al căii navigabile subterane multistrat.Prietenii care au jucat filmul „Brother Mary”...
English ro 
