තඹ ආවරණ වලදී, තඹ ආවරණයේ අපේක්ෂිත බලපෑම ලබා ගැනීම සඳහා, අපි එම කරුණු කෙරෙහි අවධානය යොමු කළ යුතුය: 1. PCB මතුපිට විවිධ ස්ථාන අනුව SGND, AGND, GND, වැනි PCB මත බොහෝ හේතු තිබේ නම්, වඩාත් වැදගත් "බිම" ස්වාධීනව තඹ, ඩිජිටල් බිම් ආවරණය කිරීම සඳහා යොමු ලෙස භාවිතා වේ. සහ ඇනලොග් බිම.තඹ ආලේපනය ගැන වෙනම කියන්නට දෙයක් නැත.ඒ අතරම, තඹ ආලේපනයට පෙර, අනුරූප බල සැපයුම් මාර්ග මුලින්ම ඝනීභවනය වේ: 5.0V, 3.3V, ආදිය. මේ ආකාරයෙන්, විවිධ හැඩයන්ගෙන් බහු විකෘති ව්යුහයන් සෑදී ඇත.
ඕනෑම ප්‍රශ්නයක්, කරුණාකර RFQ, මෙතන
2. විවිධ බිම්වල තනි ලක්ෂ්‍ය සම්බන්ධතාවය සඳහා, ක්‍රමය වන්නේ 0 ohm ප්‍රතිරෝධය හෝ චුම්බක පබළු හෝ ප්‍රේරණය හරහා සම්බන්ධ කිරීමයි. 3. ස්ඵටික ඔස්කිලේටරය අසල තඹ ආවරණ.පරිපථයේ ඇති ස්ඵටික ඔස්කිලේටරය අධි-සංඛ්‍යාත විමෝචන ප්‍රභවයකි.ක්‍රමය නම් ස්ඵටික දෝලකය වටා තඹ ආලේප කර, පසුව ස්ඵටික දෝලකයේ කවචය වෙන වෙනම අඹරා ගැනීමයි. 4. දූපත් (මළ කලාපය) ගැටලුව, එය විශාල වැඩි යැයි ඔබ සිතන්නේ නම්, එය හරහා භූමියක් නිර්වචනය කර එය එකතු කිරීමට වැඩි මුදලක් වැය නොවේ. 5. වයරින් ආරම්භයේ දී, බිම් කම්බි සමාන ලෙස සැලකිය යුතු අතර, රවුටින් කිරීමේදී බිම වයරය හොඳින් ගමන් කළ යුතුය.සම්බන්ධතාවය සඳහා බිම් පින් එක ඉවත් කිරීම සඳහා තඹ ආලේපනයෙන් පසු Vias එකතු කිරීම මත විශ්වාසය තැබිය නොහැක.මෙම බලපෑම ඉතා නරක ය. 6. පුවරුවේ තියුණු කොන නොතිබීම වඩාත් සුදුසුය ( 7. බහු ස්ථර පුවරුවේ මැද තට්ටුවේ රැහැන්වල විවෘත ප්රදේශයේ තඹ වත් නොකරන්න.මක්නිසාද යත් මෙම තඹ වත් කිරීම "හොඳ බිම" සෑදීම ඔබට ඉතා අපහසු බැවිනි. 8. ලෝහ තාප සින්ක්, ලෝහ ශක්තිමත් කිරීමේ බාර් වැනි උපාංගයේ ඇතුළත ලෝහ "හොඳින් බිම" තිබිය යුතුය. 9. ත්‍රි-පර්යන්ත වෝල්ටීයතා ස්ථායීකාරකයේ තාප විසර්ජන ලෝහ බ්ලොක් හොඳින් පදනම් විය යුතුය.ස්ඵටික ඔස්කිලේටරය අසල ඇති බිම් හුදකලා පටිය හොඳින් භූගත විය යුතුය.වචනයෙන් කියනවා නම්: PCB හි තඹ ආවරණ නිසියාකාරව කටයුතු කරන්නේ නම්, එය අනිවාර්යයෙන්ම "වාසිකම් අවාසි වලට වඩා වැඩි" වනු ඇත.එමඟින් සංඥා රේඛාවේ ආපසු ප්‍රදේශය අඩු කළ හැකි අතර පිටත සංඥාවේ විද්යුත් චුම්භක බාධාව අඩු කළ හැකිය.
අපි ගැන වැඩි විස්තර දැනගන්න, ක්ලික් කරන්න මෙතන .
English en 
