ИПЦ-6012, СМБ-СМТ Штампано Плоче имају максимално савијање или увијање од 0,75%, а остале плоче углавном не прелазе 1,5%;дозвољено савијање (двострано/вишеслојно) постројења за електронско склапање је обично 0,70 ---0,75%, (1,6 мм дебљине) У ствари, многе плоче као што су СМБ и БГА плоче захтевају искривљење мање од 0,5%;неке фабрике чак и мање од 0,3%;ПЦ-ТМ-650 2.4.22Б

Метода израчунавања кривљења = висина кривљења/дужина закривљене ивице
Фабрика штампаних плоча за батерије вас учи како да спречите искривљење плоче:

1. Инжењерски пројекат: распоред међуслојног препрега треба да одговара;вишеслојна плоча са језгром и препрег треба да користе исти производ добављача;спољна графичка област Ц/С површине треба да буде што је могуће ближе, а могу се користити и независне мреже;

2. Даска за печење пре сечења
Генерално 150 степени током 6-10 сати, уклоните влагу у плочи, додатно учините да се смола потпуно очврсне и елиминише напрезање у плочи;печење плоче пре сечења, било да је потребан унутрашњи слој или обе стране!

3. Обратите пажњу на смер основе и потке очврслог лима пре слагања вишеслојне плоче:
Однос скупљања основе и потке је различит.Обратите пажњу на смер основе и потке пре сечења препрег листа;обратите пажњу на смер основе и потке када сечете језгро;генерално, смер ролне за очвршћавање је смер основе;дугачак правац ламината обложеног бакром је правац основе;10 слојева 4ОЗ Повер дебела бакарна плоча

4. Ламинирање густо да би се елиминисао стрес, хладно пресовање након притискања плоче, обрезивање бурса;

5. Даска за печење пре бушења: 150 степени 4 сата;

6. Танку плочу је најбоље не четкати механички, а препоручује се хемијско чишћење;специјална учвршћења се користе током галванизације како би се спречило савијање и преклапање плоче

7. Након прскања лим, охладите природно до собне температуре на равној мермерној или челичној плочи или очистите након хлађења на ваздушном лежају;