IPC-6012, SMB-SMT ముద్రించబడింది సర్క్యూట్ బోర్డులు గరిష్టంగా వార్‌పేజ్ లేదా ట్విస్ట్ 0.75%, మరియు ఇతర బోర్డులు సాధారణంగా 1.5% మించవు;ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ ప్లాంట్ యొక్క అనుమతించదగిన వార్‌పేజ్ (డబుల్-సైడెడ్/మల్టీ-లేయర్) సాధారణంగా 0.70 ---0.75%, (1.6 మిమీ మందం) నిజానికి, SMB మరియు BGA బోర్డుల వంటి అనేక బోర్డులకు వార్‌పేజ్ 0.5% కంటే తక్కువ అవసరం;కొన్ని కర్మాగారాలు 0.3% కంటే తక్కువ;PC-TM-650 2.4.22B

వార్‌పేజ్ గణన పద్ధతి = వార్‌పేజ్ ఎత్తు/వక్ర అంచు పొడవు
సర్క్యూట్ బోర్డ్ వార్‌పేజ్‌ను ఎలా నిరోధించాలో బ్యాటరీ సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఫ్యాక్టరీ మీకు నేర్పుతుంది:

1. ఇంజనీరింగ్ డిజైన్: ఇంటర్లేయర్ ప్రిప్రెగ్ యొక్క అమరిక అనుగుణంగా ఉండాలి;బహుళ-పొర కోర్ బోర్డు మరియు ప్రీప్రెగ్ ఒకే సరఫరాదారు ఉత్పత్తిని ఉపయోగించాలి;బయటి C/S ఉపరితల గ్రాఫిక్స్ ప్రాంతం వీలైనంత దగ్గరగా ఉండాలి మరియు స్వతంత్ర గ్రిడ్‌లను ఉపయోగించవచ్చు;

2. కత్తిరించే ముందు బేకింగ్ బోర్డు
సాధారణంగా 6-10 గంటలు 150 డిగ్రీలు, బోర్డులో తేమను తొలగించండి, రెసిన్ పూర్తిగా నయం చేయండి మరియు బోర్డులో ఒత్తిడిని తొలగించండి;కటింగ్ ముందు బోర్డు బేకింగ్, లోపలి పొర లేదా రెండు వైపులా అవసరం లేదో!

3. మల్టీలేయర్ బోర్డ్‌ను పేర్చడానికి ముందు క్యూర్డ్ షీట్ యొక్క వార్ప్ మరియు వెఫ్ట్ దిశపై శ్రద్ధ వహించండి:
వార్ప్ మరియు వెఫ్ట్ సంకోచం నిష్పత్తి భిన్నంగా ఉంటుంది.ప్రిప్రెగ్ షీట్‌ను కత్తిరించే ముందు వార్ప్ మరియు వెఫ్ట్ దిశపై శ్రద్ధ వహించండి;కోర్ బోర్డ్‌ను కత్తిరించేటప్పుడు వార్ప్ మరియు వెఫ్ట్ దిశపై శ్రద్ధ వహించండి;సాధారణంగా క్యూరింగ్ షీట్ రోల్ దిశ వార్ప్ దిశ;రాగి ధరించిన లామినేట్ యొక్క పొడవైన దిశ వార్ప్ దిశ;10 పొరలు 4OZ పవర్ మందపాటి రాగి ప్లేట్

4. ఒత్తిడిని తొలగించడానికి మందపాటి లామినేటింగ్, బోర్డుని నొక్కిన తర్వాత చల్లగా నొక్కడం, బర్ర్స్ను కత్తిరించండి;

5. డ్రిల్లింగ్ ముందు బేకింగ్ బోర్డు: 4 గంటలు 150 డిగ్రీలు;

6. యాంత్రికంగా సన్నని ప్లేట్ బ్రష్ కాదు ఉత్తమం, మరియు రసాయన శుభ్రపరచడం సిఫార్సు చేయబడింది;ప్లేట్ వంగకుండా మరియు మడవకుండా నిరోధించడానికి ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ సమయంలో ప్రత్యేక అమరికలు ఉపయోగించబడతాయి

7. టిన్‌ను చల్లిన తర్వాత, ఫ్లాట్ మార్బుల్ లేదా స్టీల్ ప్లేట్‌పై గది ఉష్ణోగ్రతకు సహజంగా చల్లబరచండి లేదా గాలిలో తేలియాడే బెడ్‌పై చల్లబడిన తర్వాత శుభ్రం చేయండి;