IPC-6012, SMB-SMT baskılı devre kartları %0,75'lik bir maksimum eğilme veya bükülme oranına sahiptir ve diğer levhalar genellikle %1,5'u geçmez;elektronik montaj fabrikasında izin verilen eğrilik (çift taraflı/çok katmanlı) genellikle %0,70 ---0,75'tir (1,6 mm kalınlık). Aslında, SMB ve BGA panoları gibi birçok pano, %0,5'ten daha az eğrilme gerektirir;bazı fabrikalarda %0,3'ün bile altında;PC-TM-650 2.4.22B

Çarpıklık hesaplama yöntemi = çarpıklık yüksekliği/eğri kenar uzunluğu
Pil devre kartı fabrikası size devre kartının bükülmesini nasıl önleyeceğinizi öğretir:

1. Mühendislik tasarımı: ara katman prepreg düzenlemesi uygun olmalıdır;çok katmanlı çekirdek levha ve prepreg aynı tedarikçinin ürününü kullanmalıdır;dış C/S yüzey grafik alanı mümkün olduğu kadar yakın olmalı ve bağımsız ızgaralar kullanılabilir;

2. Kesmeden önce fırın tepsisi
Genel olarak 6-10 saat boyunca 150 derece, tahtadaki nemi çıkarın, ayrıca reçinenin tamamen kürlenmesini sağlayın ve tahtadaki gerilimi ortadan kaldırın;kesmeden önce tahtayı pişirmek, ister iç tabaka ister her iki taraf gerekli olsun!

3. Çok katmanlı levhayı istiflemeden önce kürlenmiş levhanın çözgü ve atkı yönüne dikkat edin:
Çözgü ve atkı çekme oranı farklıdır.Prepreg tabakasını kesmeden önce çözgü ve atkı yönüne dikkat edin;maça levhasını keserken çözgü ve atkı yönüne dikkat edin;genellikle sertleştirme tabakası rulo yönü, çözgü yönüdür;bakır kaplı laminatın uzun yönü çözgü yönüdür;10 kat 4 OZ Güç kalın bakır levha

4. Stresi ortadan kaldırmak için kalın laminasyon, tahtaya bastıktan sonra soğuk presleme, çapakları düzeltin;

5. Delmeden önce pişirme tahtası: 4 saat boyunca 150 derece;

6. İnce levhayı mekanik olarak fırçalamamak en iyisidir ve kimyasal temizlik önerilir;elektrokaplama sırasında plakanın bükülmesini ve katlanmasını önlemek için özel armatürler kullanılır

7. Kalay püskürttükten sonra, düz bir mermer veya çelik levha üzerinde oda sıcaklığına kadar doğal olarak soğutun veya havayla yüzen bir yatak üzerinde soğuttuktan sonra temizleyin;