IPC-6012, SMB-SMT مطبوعہ سرکٹ بورڈز زیادہ سے زیادہ وار پیج یا موڑ 0.75% ہے، اور دوسرے بورڈز عام طور پر 1.5% سے زیادہ نہیں ہوتے ہیں۔الیکٹرانک اسمبلی پلانٹ کا قابل اجازت وار پیج (ڈبل سائیڈڈ/ملٹی لیئر) عام طور پر 0.70 ---0.75%، (1.6 ملی میٹر موٹائی) درحقیقت، بہت سے بورڈز جیسے SMB اور BGA بورڈز کو وار پیج 0.5% سے کم درکار ہوتا ہے۔کچھ فیکٹریاں 0.3 فیصد سے بھی کم ہیں۔PC-TM-650 2.4.22B

وار پیج کیلکولیشن کا طریقہ = وار پیج کی اونچائی/مڑے ہوئے کنارے کی لمبائی
بیٹری سرکٹ بورڈ فیکٹری آپ کو سکھاتی ہے کہ سرکٹ بورڈ کے وار پیج کو کیسے روکا جائے:

1. انجینئرنگ ڈیزائن: انٹرلیئر پری پریگ کی ترتیب کے مطابق ہونا چاہئے؛ملٹی لیئر کور بورڈ اور پری پریگ کو ایک ہی سپلائر کا پروڈکٹ استعمال کرنا چاہیے۔بیرونی C/S سطح کا گرافکس ایریا جتنا ممکن ہو قریب ہونا چاہیے، اور آزاد گرڈ استعمال کیے جا سکتے ہیں۔

2. کاٹنے سے پہلے بیکنگ بورڈ
عام طور پر 6-10 گھنٹے کے لیے 150 ڈگری، بورڈ میں نمی کو ہٹا دیں، مزید رال کو مکمل طور پر ٹھیک کریں، اور بورڈ میں تناؤ کو ختم کریں۔کاٹنے سے پہلے بورڈ کو پکانا، چاہے اندرونی پرت یا دونوں اطراف کی ضرورت ہو!

3. ملٹی لیئر بورڈ کو اسٹیک کرنے سے پہلے کیورڈ شیٹ کے وارپ اور ویفٹ سمت پر توجہ دیں:
وارپ اور ویفٹ سکڑنے کا تناسب مختلف ہے۔پری پریگ شیٹ کاٹنے سے پہلے وارپ اور ویفٹ سمت پر توجہ دیں۔کور بورڈ کو کاٹتے وقت وارپ اور ویفٹ سمت پر توجہ دیں۔عام طور پر کیورنگ شیٹ رول ڈائریکشن وارپ ڈائریکشن ہوتی ہے۔تانبے سے ملبوس ٹکڑے ٹکڑے کی لمبی سمت وارپ کی سمت ہے۔10 تہوں 4OZ پاور موٹی کاپر پلیٹ

4. تناؤ کو ختم کرنے کے لیے موٹی لیمینٹنگ، بورڈ کو دبانے کے بعد کولڈ پریسنگ، burrs کو تراشنا؛

5. ڈرلنگ سے پہلے بیکنگ بورڈ: 4 گھنٹے کے لیے 150 ڈگری؛

6. بہتر ہے کہ پتلی پلیٹ کو میکانکی طور پر برش نہ کیا جائے، اور کیمیائی صفائی کی سفارش کی جاتی ہے۔پلیٹ کو موڑنے اور فولڈ ہونے سے روکنے کے لیے الیکٹروپلاٹنگ کے دوران خصوصی فکسچر استعمال کیے جاتے ہیں۔

7. ٹن چھڑکنے کے بعد، قدرتی طور پر کمرے کے درجہ حرارت پر فلیٹ ماربل یا سٹیل کی پلیٹ پر ٹھنڈا کریں یا ہوا میں تیرتے ہوئے بستر پر ٹھنڈا ہونے کے بعد صاف کریں۔