1. Khung bên ngoài (mặt kẹp) của Bảng mạch in bảng điều khiển phải áp dụng thiết kế vòng kín để đảm bảo rằng ghép hình PCB sẽ không bị biến dạng sau khi được cố định trên vật cố định;
2. Chiều rộng bảng PCB ≤260mm (dòng SIEMENS) hoặc ≤300mm (dòng FUJI);nếu cần phân phối tự động, chiều rộng × chiều dài của bảng PCB ≤125 mm × 180 mm; 3. Hình dạng của hình ghép PCB phải càng gần hình vuông càng tốt và nên sử dụng hình ghép 2×2, 3×3,……;nhưng không lập bảng âm dương; 4. Khoảng cách tâm giữa các tấm nhỏ được kiểm soát trong khoảng từ 75 mm đến 145 mm; 5. Khi đặt điểm định vị tham chiếu, thường để lại vùng không điện trở lớn hơn 1,5 mm xung quanh điểm định vị; 
6. Không được có thiết bị lớn hoặc thiết bị nhô ra gần các điểm kết nối giữa khung ngoài của khung ghép hình và bảng nhỏ bên trong, giữa bảng nhỏ với bảng nhỏ và phải có khoảng cách lớn hơn 0,5mm giữa các thành phần và cạnh của bảng PCB.Để đảm bảo hoạt động bình thường của dụng cụ cắt; 7. Bốn lỗ định vị được tạo ở bốn góc của khung ngoài của bảng ghép hình, với đường kính 4mm ± 0,01mm;độ bền của các lỗ phải vừa phải để đảm bảo không bị gãy khi bo trên và bo dưới;độ chính xác của đường kính và vị trí lỗ phải cao, thành lỗ phải nhẵn và không có gờ.； 8. Mỗi bảng nhỏ trong ghép hình PCB phải có ít nhất ba lỗ định vị, 3≤aperture≤6 mm và không được phép đi dây hoặc vá trong vòng 1mm tính từ lỗ định vị cạnh; 9. Các ký hiệu tham chiếu được sử dụng để định vị toàn bộ PCB và định vị các thiết bị bước nhỏ.Về nguyên tắc, QFP có khoảng cách nhỏ hơn 0,65mm nên được đặt ở vị trí đường chéo của nó;các ký hiệu tham chiếu định vị được sử dụng cho bảng con PCB áp đặt phải được ghép nối Được sử dụng, bố trí ở góc đối diện của phần tử định vị; 10. Các thành phần lớn nên có các trụ định vị hoặc lỗ định vị, chẳng hạn như giao diện I/O, micrô, giao diện pin, công tắc vi mô, giao diện tai nghe, động cơ, v.v.
English vi 
