Những gì chúng ta thường đề cập đến là " Bảng mạch PCB vật liệu lớp sợi FR-4 " là tên mã của loại vật liệu chống cháy. Nó đại diện cho đặc điểm kỹ thuật của vật liệu rằng vật liệu nhựa phải có khả năng tự dập tắt sau khi bị đốt cháy. Nó không phải là tên vật liệu, mà là một loại vật liệu. Cấp vật liệu, vì vậy Có nhiều loại vật liệu cấp FR-4 được sử dụng trong các bảng mạch nói chung hiện nay, nhưng hầu hết chúng được làm từ cái gọi là nhựa epoxy Tera-Function cộng với chất độn (Filler) và sợi thủy tinh Vật liệu composite được làm.
Bảng mạch in linh hoạt (Flexible Printed Circuit Board, viết tắt là FPC) còn gọi là bảng mạch in dẻo, hay bảng mạch in dẻo.Bảng mạch in linh hoạt là một sản phẩm được thiết kế và sản xuất trên đế linh hoạt bằng phương pháp in. 
Có hai loại chất nền bảng mạch in chính: vật liệu nền hữu cơ và vật liệu nền vô cơ, trong đó vật liệu nền hữu cơ được sử dụng nhiều nhất.Các chất nền PCB được sử dụng là khác nhau đối với các lớp khác nhau.Ví dụ, bảng 3 đến 4 lớp cần sử dụng vật liệu composite đúc sẵn và bảng hai mặt chủ yếu sử dụng vật liệu thủy tinh-epoxy. Khi chọn một tấm, chúng ta cần xem xét tác động của SMT Trong quy trình lắp ráp điện tử không chì, do nhiệt độ tăng nên mức độ uốn cong của bảng mạch in khi gia nhiệt tăng lên.Do đó, cần phải sử dụng bảng có độ uốn nhỏ trong SMT, chẳng hạn như chất nền loại FR-4.
Do ứng suất giãn nở và co lại của đế sau khi nung nóng ảnh hưởng đến các linh kiện nên sẽ khiến điện cực bị bong ra, giảm độ tin cậy.Do đó, hệ số giãn nở vật liệu cần được chú ý khi lựa chọn vật liệu, đặc biệt khi thành phần lớn hơn 3,2×1,6mm.PCB được sử dụng trong công nghệ lắp ráp bề mặt đòi hỏi tính dẫn nhiệt cao, khả năng chịu nhiệt tuyệt vời (150℃, 60 phút) và khả năng hàn (260℃, 10 giây), cường độ bám dính lá đồng cao (1,5 × 104Pa trở lên) và độ bền uốn (25 × 104Pa), độ dẫn điện cao và hằng số điện môi nhỏ, khả năng đục lỗ tốt (độ chính xác ± 0,02mm) và khả năng tương thích với các chất tẩy rửa, ngoài ra, bề ngoài phải nhẵn và phẳng, không cong vênh, nứt, sẹo và rỉ sét, v.v. 
Lựa chọn độ dày PCB Độ dày của bảng mạch in là 0,5mm, 0,7mm, 0,8mm, 1mm, 1,5mm, 1,6mm, (1,8mm), 2,7mm, (3,0mm), 3,2mm, 4,0mm, 6,4mm, trong đó 0,7 mm và 1,5 PCB có độ dày mm được sử dụng để thiết kế bảng hai mặt bằng ngón tay vàng, và 1,8mm và 3,0mm là các kích thước không chuẩn. Từ góc độ sản xuất, kích thước của bảng mạch in không được nhỏ hơn 250×200mm và kích thước lý tưởng thường là (250～350mm)×(200×250mm).Đối với PCB có cạnh dài dưới 125mm hoặc cạnh rộng dưới 100mm, dễ dàng Sử dụng phương pháp ghép hình. Công nghệ gắn bề mặt quy định lượng uốn của đế với độ dày 1,6mm khi độ vênh trên ≤0,5mm và độ cong vênh dưới ≤1,2mm 
English vi 
