IPC-6012, SMB-SMT Tejede Circuit lọọgan ni oju-iwe ogun ti o pọju tabi lilọ ti 0.75%, ati awọn igbimọ miiran ni gbogbogbo ko kọja 1.5%;awọn Allowable warpage (meji-apa / olona-Layer) ti awọn ẹrọ itanna ijọ ọgbin jẹ nigbagbogbo 0.70 ---0.75%, (1.6mm sisanra) Ni pato, ọpọlọpọ awọn lọọgan bi SMB ati BGA lọọgan beere warpage kere ju 0.5%;diẹ ninu awọn ile-iṣẹ paapaa kere ju 0.3%;PC-TM-650 2.4.22B

Warpage iṣiro ọna = warpage iga/te ipari
Ile-iṣẹ igbimọ Circuit batiri kọ ọ bi o ṣe le ṣe idiwọ oju-iwe igbimọ Circuit:

1. Apẹrẹ Imọ-ẹrọ: iṣeto ti prepreg interlayer yẹ ki o baamu;igbimọ mojuto pupọ-Layer ati prepreg yẹ ki o lo ọja olupese kanna;awọn lode C / S dada eya agbegbe yẹ ki o wa bi sunmo bi o ti ṣee, ati ominira grids le ṣee lo;

2. Baking ọkọ ṣaaju ki o to gige
Ni gbogbogbo awọn iwọn 150 fun awọn wakati 6-10, yọ ọrinrin ti o wa ninu ọkọ kuro, tun ṣe arowoto resini patapata, ati imukuro aapọn ninu igbimọ;yan awọn ọkọ ṣaaju ki o to gige, boya awọn akojọpọ Layer tabi awọn mejeji ti a beere!

3. San ifojusi si warp ati itọsọna weft ti iwe imularada ṣaaju ki o to ṣajọpọ igbimọ multilayer:
Ipin warp ati weft shrinkage ratio yatọ.San ifojusi si warp ati itọsọna weft ṣaaju ki o to ge dì prepreg;san ifojusi si warp ati weft itọsọna nigba gige awọn mojuto ọkọ;gbogbo awọn curing dì eerun itọsọna ni warp itọsọna;itọsọna gigun ti laminate agbada idẹ jẹ itọsọna warp;10 fẹlẹfẹlẹ 4OZ Power nipọn Ejò awo

4. Laminating nipọn lati yọkuro wahala, titẹ tutu lẹhin titẹ ọkọ, ge awọn burrs;

5. Bọọdi ti o yan ṣaaju liluho: 150 iwọn fun wakati 4;

6. O ti wa ni ti o dara ju ko lati mechanically fẹlẹ awọn tinrin awo, ati kemikali ninu ti wa ni niyanju;pataki amuse ti wa ni lilo nigba electroplating lati se awọn awo lati atunse ati kika

7. Lẹhin ti spraying tin, dara nipa ti si yara otutu lori kan alapin okuta didan tabi irin awo tabi mọ lẹhin itutu lori ohun air-lilefo ibusun;