高可靠性PCB的10大特点，
1. 20μm孔壁铜厚 印刷电路板 ,
优点：增强的可靠性，包括改进的 z 轴膨胀阻力。 不这样做的风险：气孔或除气、组装过程中的电气连接问题（内层分离、孔壁破裂），或实际使用中负载条件下可能出现的故障。
2、不得焊补或开路维修 优点：完善的电路确保可靠性和安全性，免维护，无风险。 不这样做的风险：如果维修不当，您将在电路板上形成开路。即使“正确”修理，在实际使用中可能会出现故障的负载条件（振动等）下也存在故障风险。 3.采用国际知名覆铜板， 优点：提高了可靠性、寿命和众所周知的性能。 不这样做的风险：使用劣质板材会大大缩短产品的寿命，同时，板材的机械性能差意味着板材在组装条件下无法达到预期的性能，例如：高膨胀特性会导致分层、开路和翘曲屈曲问题，而电气特性减弱会导致阻抗性能不佳。 ABIS PCB工厂的材料均来自国内外知名板材供应商，并与供应商达成长期战略合作关系，稳定供货。 4.使用优质墨水 好处：保证电路板印刷质量，提高图像再现保真度，保护电路。 不这样做的风险：劣质墨水会导致附着力、助焊剂阻力和硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层从电路板上脱落，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘性能差会因意外的电连续性/电弧而导致短路。
5、超过IPC规范的洁净度要求 优点：改进的 PCB 清洁度提高了可靠性。 不这样做的风险：电路板上的残留物、焊料堆积会给阻焊层带来风险，离子残留物会导致焊料表面腐蚀和污染风险，从而导致可靠性问题（不良焊点/电气故障） ), 并最终增加实际失败的可能性。
白色阻焊铝线路板
6、严格控制每道表面处理的使用寿命 优点：可焊性、可靠性和降低湿气侵入的风险。 不这样做的风险：由于旧板表面光洁度的金相变化可能会出现可焊性问题，水分侵入可能会在组装和/或实际使用过程中导致分层、内层和孔壁分离（开路）等。以表面喷锡工艺为例，喷锡厚度≧1.5μm，使用寿命更长。 7. 优质塞孔 好处：PCB工厂高质量的塞孔将降低组装过程中出现故障的风险。 不这样做的风险：浸金过程中的化学残留物可能会残留在未完全堵塞的孔中，从而导致可焊性等问题。此外，孔洞中还可能藏有锡珠。在组装或实际使用过程中，锡珠可能会飞溅出来造成短路。 8. CCL公差符合IPC 4101 ClassB/L要求 优势：严格控制介电层厚度可减少与预期电气性能的偏差。 不这样做的风险：电气性能可能达不到规定的要求，同一批次的元件在输出/性能上可能相差很大。 9.严格控制形状、孔和其他机械特征的公差 优势：严格控制公差可提高产品尺寸质量 - 改进配合、形状和功能。 不这样做的风险：组装过程中的问题，例如对齐/配合（压配合引脚的问题只有在组装完成时才会发现）。此外，由于尺寸偏差增加，安装到底座中也可能存在问题。按照高可靠性标准，孔位公差≤0.075mm，孔径公差PTH±0.075mm，形状公差±0.13mm。 10.阻焊厚度够厚 优点：改善电气绝缘性能，降低剥落或失去粘附的风险，提高抗机械冲击性——无论发生在何处！ 不这样做的风险：薄阻焊层会导致附着力、助焊剂阻力和硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层从电路板上脱落，并最终导致铜电路腐蚀。由于薄阻焊层导致的绝缘性能差，可能会因意外传导/电弧而导致短路。
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