陶瓷线路板 其实都是用电子陶瓷材料做的，可以做成各种形状。其中，陶瓷线路板最突出的特点是耐高温和电绝缘性高。具有介电常数低、介电损耗小、导热系数高、化学稳定性好、元件热膨胀系数相近等优点。陶瓷印制电路板是采用激光快速激活金属化技术LAM技术生产的。应用于LED领域、大功率半导体模块、半导体冷却器、电子加热器、功率控制电路、功率混合电路、智能功率元件、高频开关电源、固态继电器、汽车电子、通讯、航空航天和军工电子成分。

不同于传统的 FR-4（玻璃纤维） ，陶瓷材料具有良好的高频性能和电气性能，以及较高的导热性、化学稳定性和热稳定性。是生产大规模集成电路和电力电子模块的理想封装材料。

主要优势：
1.导热系数更高
2.更匹配的热膨胀系数
3. 更硬、电阻更低的金属膜氧化铝陶瓷电路板
4、基材可焊性好，使用温度高。
5.绝缘性好
6、低频损耗
7.高密度组装
8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天领域可靠性高，使用寿命长
9、铜层不含氧化层，可在还原性气氛中长期使用。

技术优势

陶瓷印制电路板工艺制造工艺介绍——打孔

随着大功率电子产品向小型化、高速化方向发展，传统的FR-4、铝基板等基板材料已经不适合大功率、大功率的发展。

随着科学技术的进步，PCB行业的智能化应用。传统的LTCC和DBC技术逐渐被DPC和LAM技术所取代。以LAM技术为代表的激光技术更符合印刷电路板高密度互连和精细化的发展。激光钻孔是PCB行业的前端和主流钻孔技术。该技术高效、快速、准确，具有较高的应用价值。

瑞明陶瓷电路板 采用激光快速活化金属化技术制成。金属层与陶瓷结合强度高，电性能好，可重复焊接。金属层厚度可在1μm-1mm范围内调节，可实现L/S分辨率。20μm，可直连为客户提供定制化解决方案

横向激发大气CO2激光器是由加拿大公司开发的。与传统激光器相比，输出功率高达一百到一千倍，而且制造简单。

在电磁频谱中，无线电频率在105-109赫兹的频率范围内。随着军事和航天技术的发展，发射出二次频率。中低功率射频CO2激光器调制性能优良，功率稳定，运行可靠性高。寿命长等特点。紫外固体YAG在微电子工业中广泛用于塑料和金属。虽然CO2激光打孔工艺较为复杂，微孔径的制作效果优于UV固体YAG，但CO2激光具有效率高、打孔速度快等优点。PCB激光微孔加工市场份额可观 国内激光微孔制造还在发展中，现阶段能够投产的企业并不多。

国内激光微孔制造尚处于发展阶段。使用短脉冲和高峰值功率激光器在PCB基板上钻孔，实现高密度能量、材料去除和微孔形成。消融分为光热消融和光化学消融。光热烧蚀是指基板材料通过快速吸收高能激光来完成孔的形成过程。光化学烧蚀是指超过 2 eV 电子伏特的紫外区高光子能量与超过 400 nm 激光波长的结合。该制造过程能有效破坏有机材料的长分子链，形成更小的颗粒，颗粒在外力作用下能迅速形成微孔。

今天，我国的激光打孔技术有了一定的经验和技术进步。与传统冲压技术相比，激光打孔技术具有精度高、速度快、效率高、大批量打孔、适用于大多数软硬材料、不损失刀具、不产生废料等优点。用料少、环保无污染等优点。

陶瓷线路板是通过激光打孔工艺，陶瓷与金属之间的结合力高，不会脱落，起泡等，并有生长在一起的效果，表面平整度高，粗糙度比0.1微米到0.3微米，激光打孔直径从0.15毫米到0.5毫米，甚至0.06毫米。


陶瓷线路板制造-蚀刻

电路板外层即电路图形上残留的铜箔，预镀一层铅锡抗蚀剂，然后对铜未保护的非导体部分进行化学蚀刻，形成电路。

根据工艺方法的不同，蚀刻分为内层蚀刻和外层蚀刻。内层刻蚀为酸刻蚀，采用湿膜或干膜m作为抗蚀剂；外层蚀刻为碱性蚀刻，锡铅作为抗蚀剂。代理人。

蚀刻反应的基本原理

1、酸性氯化铜的碱化


1、酸性氯化铜碱化

接触： 干膜未被紫外线照射的部分被弱碱性碳酸钠溶解，被照射的部分保留下来。

蚀刻： 将溶解干膜或湿膜后露出的铜面按一定比例用酸性氯化铜蚀刻液溶解蚀刻。

褪色膜： 生产线上的保护膜在特定温度和速度下按一定比例溶解。

酸性氯化铜催化剂具有蚀刻速度易控制、铜蚀刻效率高、质量好、蚀刻液易回收等特点

2.碱性蚀刻



碱性蚀刻

褪色膜： 用蛋白霜液去除膜面的膜层，露出未处理的铜面。

蚀刻： 用蚀刻剂蚀刻掉不需要的底层以去除铜，留下粗线。其中，会用到辅助设备。促进剂用于促进氧化反应，防止亚铜离子析出；驱虫剂用于减少侧侵蚀；缓蚀剂用于抑制氨的扩散、铜的析出，加速铜的氧化。

新乳液： 用不含铜离子的一水氨水，用氯化铵溶液除去板上的残留物。

全孔： 此程序仅适用于沉金工艺。主要去除未镀通孔中过多的钯离子，防止金离子在沉金过程中下沉。

脱锡： 使用硝酸溶液去除锡铅层。

蚀刻的四大作用

1.池效应
在蚀刻制造过程中，液体会因重力作用在板子上形成一层水膜，从而阻止新液体接触铜面。




2. 凹槽效果
化学溶液的粘附导致化学溶液粘附在管道与管道之间的缝隙中，这将导致密集区域和开放区域的蚀刻量不同。




3.通关效果
药液通过孔向下流动，加快了蚀刻过程中板孔周围药液的更新速度，蚀刻量增加。




4.喷嘴摆动效果
平行于喷头摆动方向的线，因为新药液很容易将线间的药液散开，药液更新快，蚀刻量大；

垂直于喷头摆动方向的线，因为新的药液不易使线间的药液消散，药液刷新速度较慢，蚀刻量小。




蚀刻生产中的常见问题及改进方法

1.电影没完没了
因为糖浆的浓度很低；线速度太快；喷头堵塞等问题会导致出膜不畅。因此，需要检查药水的浓度，将药水的浓度调整到合适的范围内；及时调整速度和参数；然后清洗喷嘴。

2.板面氧化
因为药水浓度太高，温度太高，会导致板材表面氧化。因此，需要及时调整药水的浓度和温度。

3.铜未完成
因为蚀刻速度太快；糖浆的成分有偏差；铜面被污染；喷嘴堵塞；温度低，铜没有完成。因此，需要调整蚀刻传输速度；重新检查糖浆的成分；小心铜污染；清洗喷嘴，防止堵塞；调节温度。

4、蚀铜过高
由于机器运行速度太慢，温度太高等原因，可能会导致铜腐蚀过度。因此，应采取调整机速、调节温度等措施。