材料的可燃性，又称阻燃性、自熄性、耐燃性、难燃性、耐火性、易燃性和其他可燃性，是评定材料抵抗燃烧的能力。

易燃材料样品用符合要求的火焰点燃，规定时间后熄火。可燃性等级根据样品的燃烧程度来评价。分为三个级别。样品的水平测试方法分为FH1、FH2、FH3三级，垂直测试方法分为FV0、FV1、VF2。
固体 PCB板 分为HB板和V0板。

HB板材阻燃性低，多用于单面板。VO板具有高阻燃性。多用于满足V-1防火等级要求的双面、多层板。这种PCB板成为FR-4板。V-0、V-1、V-2为防火等级。

电路板必须是阻燃的，在一定温度下不能燃烧，只能软化。此时的温度称为玻璃化转变温度（Tg点），这个值关系到PCB板的尺寸稳定性。

什么是高Tg PCB电路板以及使用高Tg PCB的优势？
当高Tg印制板的温度升高到一定区域时，基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”。此时的温度称为板材的玻璃化转变温度（Tg）。换言之，Tg是基材保持刚性的最高温度。

PCB板的具体种类有哪些？
按年级从低到高划分如下：

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 详细说明如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低级材料，模冲，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲） 22F：单面半玻纤板（模冲） CEM-1：单面玻纤板（必须电脑打孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除了双面纸板是双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种材料，比FR-4便宜5~10元/平方米。）

FR-4：双面玻纤板

电路板必须是阻燃的，在一定温度下不能燃烧，只能软化。此时的温度称为玻璃化转变温度（Tg点），这个值关系到PCB板的尺寸稳定性。

什么是高Tg PCB线路板以及使用高Tg PCB的优势

当温度升高到一定区域时，基板会由“玻璃状”变为“橡胶状”，此时的温度称为板材的玻璃化转变温度（Tg）。换句话说，Tg 是基材保持刚性的最高温度 (°C)。

也就是说，普通的PCB基板材料在高温下不仅会产生软化、变形、熔化等现象，而且还会表现出机械和电气特性的急剧下降（我想你不想看到PCB板的分类并在自己的产品中看到这种情况。）。

一般Tg板材在130度以上，高Tg一般在170度以上，中Tg在150多度左右。

通常将Tg≥170℃的PCB印制板称为高Tg印制板。随着基板Tg的提高，印制板的耐热性、耐湿性、耐化学性、稳定性等特性都会得到改善和提高。TG值越高，板子的耐温性能越好，尤其是在无铅工艺中，高Tg应用更为普遍。

高Tg是指高耐热性。随着电子工业的快速发展，特别是以计算机为代表的电子产品向高功能化、高多层化发展，要求PCB基板材料具有更高的耐热性作为重要保障。以SMT、CMT为代表的高密度贴装技术的出现和发展，使得PCB在小孔径、精细布线、薄型化等方面越来越离不开基板高耐热性的支持。

因此，一般FR-4与高Tg FR-4的区别：它是在热态，特别是吸湿后。
在受热条件下，材料的机械强度、尺寸稳定性、附着力、吸水率、热分解、热膨胀等均存在差异。高Tg产品明显优于普通PCB基板材料。近年来，要求生产高Tg印制板的客户逐年增加。

随着电子技术的发展和不断进步，对印制电路板基板材料不断提出新的要求，从而推动了覆铜板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。

①国家标准目前，我国对基板材料PCB材料分类的国家标准有GB/T4721-47221992和GB4723-4725-1992。中国台湾的覆铜板标准是CNS标准，它是在日本JIs标准的基础上制定的。, 1983 年上映。
②其他国家标准有：日本JIS标准、美国ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准、英国Bs标准、德国DIN和VDE标准、法国NFC和UTE标准、加拿大CSA标准、澳大利亚AS标准、FOCT前苏联标准、国际IEC标准等

原版PCB设计材料供应商常见且常用：生益\建涛\国际等。

● 接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber or real board copy board等。

● 板材类型：CEM-1、CEM -3 FR4、高TG材料；

● 最大电路板尺寸：600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● 加工板厚：0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

● 最大加工层数：16Layers

● 铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)

● 成品板厚度公差：+/-0.1mm (4mil)

●成型尺寸公差：电脑铣削：0.15mm（6mil）模冲板：0.10mm（4mil）

● 最小线宽/间距：0.1mm(4mil) 线宽控制能力：<+-20%

● 成品最小钻孔直径：0.25mm（10mil） 成品最小冲孔直径：0.9mm（35mil） 成品孔径公差：PTH：+-0.075mm（3mil）NPTH ：+-0.05 毫米（200 万）

● 成品孔壁铜厚：18-25um (0.71-0.99mil)

● 最小SMT贴片间距：0.15mm (6mil)

● 表面镀层：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水金/软金）、丝印蓝胶等。

● 板上阻焊层厚度：10-30μm (0.4-1.2mil)

● 剥离强度：1.5N/mm (59N/mil)

● 阻焊膜硬度：>5H

● 阻焊塞孔容量：0.3-0.8mm (12mil-30mil)

● 介电常数：ε= 2.1-10.0

● 绝缘电阻：10KΩ-20MΩ

● 特性阻抗：60欧姆±10%

● 热冲击：288℃，10秒

● 成品板翘曲度：<0.7%

● 产品应用：通讯设备、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、电脑、MP4、电源、家电等。

根据PCB板加固材料，一般分为以下几种：
1、酚醛PCB纸基板
由于这种PCB板是由纸浆、木浆等组成，有时会变成硬纸板、V0板、阻燃板和94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，是PCB的一种采用酚醛树脂加压合成。盘子。这种纸基材不防火，可以打孔，成本低，价格低，相对密度小。我们经常看到XPC、FR-1、FR-2、FE-3等酚醛纸基材，而94V0属于阻燃纸板，是防火的。

2、复合PCB基板
这种粉板也叫粉板，以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料，同时以玻璃纤维布为表面增强材料。两种材料均采用阻燃环氧树脂制成。有单面半玻纤22F、CEM-1和双面半玻纤板CEM-3，其中CEM-1和CEM-3是最常见的复合基覆铜板。

3、玻纤PCB基板
有时也变成环氧板、玻纤板、FR4、纤维板等。它以环氧树脂为粘合剂，以玻璃纤维布为增强材料。这种电路板工作温度高，不受环境影响。这种板材常用于双面PCB，但价格较复合PCB基板贵，常用厚度为1.6MM。此类基板适用于各种电源板、高级电路板，广泛应用于计算机、周边设备、通讯设备等。

FR-4

4.其他