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主页 印刷电路板制造 硬板 FR4印刷电路板 ENIG 浸入式 4 层蓝色阻焊膜 FR4 pcb 符合 UL ISO REACH CE 标准

ENIG 浸入式 4 层蓝色阻焊膜 FR4 pcb 符合 UL ISO REACH CE 标准


  • 编号。:

    ABIS-FR4-033
  • 层:

    4个
  • 材料:

    FR-4
  • 成品板厚度:

    1.6毫米
  • 成品铜厚:

    1盎司
  • 最小线宽/间距:

    ≥3mil(0.075mm)
  • 最小孔:

    ≥4mil(0.1mm)
  • 表面处理:

    英格BGA
  • 阻焊颜色:

    蓝色的
  • 图例颜色:

    白色的
  • 应用:

    电信电子
  • 产品信息

FR4 PCB介绍


- 定义

FR 的意思是“阻燃”,FR-4(或 FR4)是玻璃增强环氧树脂层压材料的 NEMA 等级名称,这种复合材料由 环氧树脂粘合剂编织玻璃纤维布 这使它成为印刷电路板上电子元件的理想基材。

- FR4 PCB 的优点和缺点


  • FR-4 材料之所以如此受欢迎,是因为它具有许多有益于印刷电路板的奇妙品质。除了价格实惠且易于使用之外,它还是一种具有非常高介电强度的电绝缘体。另外,它是 耐用、防潮、耐温且重量轻。
  • FR-4 是一种广泛相关的材料,主要因其低成本和相对的机械和电气稳定性而广受欢迎。虽然这种材料具有广泛的优势并且有多种厚度和尺寸可供选择,但它并不是所有应用的最佳选择,尤其是射频和微波设计等高频应用。



- 多层PCB结构


多层 PCB 通过在双面板的顶层和底层之外添加额外的层,进一步增加了 PCB 设计的复杂性和密度。 多层 PCB 是通过层压各个层而构建的。这 内层,通常是双面电路板,堆叠在一起,有绝缘层 在外层铜箔之间和之间。穿过电路板的孔(过孔)将与电路板的不同层建立连接。



ABIS中的树脂材料来自哪里?


其中大部分来自2013年至2017年销量全球第二的CCL制造商生益科技(SYTECH),我们建立了长期的合作关系 2006年起 FR4树脂材料 ( 型号 S1000-2、S1141、S1165、S1600 ) 主要用于制作单、双面印制电路板以及多层板。这里有详细信息供您参考。


  • FR-4: 盛益、金滔、南亚、宝力卡、ITEQ、ISOLA
  • CEM-1 & CEM 3: 胜益, 金宝
  • 高频 : Sheng Yi
  • UV Cure: Tamura, Chang Xing ( * Available 颜色:绿色)单面焊锡
  • 液体照片:杨涛,Resist (Wet Film)
  • 川宇 ( * 可选颜色:白色、幻彩焊黄、紫色、红色、蓝色、绿色、黑色)



刚性PCB制造能力


ABIS在制造刚性PCB专用材料方面经验丰富,例如: CEM-1/CEM-3、PI、高 Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu 基 , ETC。 以下是简要概述,仅供参考。



物品

具体。

图层

1~20

板厚

0.1mm-8.0mm

材料

FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base等

最大面板尺寸

600mm×1200mm

最小孔径

0.1毫米

最小线宽/间距

300 万(0.075 毫米)

电路板外形公差

士0.10mm

绝缘层厚度

0.075mm--5.00mm

外层铜厚

18um--350um

钻孔(机械)

17um--175um

精加工孔(机械)

0.10mm--6.30mm

直径公差(机械)

0.05mm

注册(机械)

0.075mm

纵横比

16:1

阻焊类型

LPI

贴片迷你。阻焊宽度

0.075mm

小型的。阻焊间隙

0.05mm

塞孔直径

0.25mm--0.60mm

阻抗控制公差

士10%

表面光洁度

ENIG、OSP、HASL、化学。锡/锡、闪金

阻焊层

绿/黄/黑/白/红/蓝

丝印

红/黄/黑/白

证书

UL、ISO 9001、ISO14001、IATF16949

特殊要求

盲孔、金手指、BGA、碳墨、可窥视掩模、VIP工艺、电镀边、半孔

材料供应商

生益、ITEQ、Taiyo等

普通套餐

真空+纸箱



多层PCB制造工艺



  • 该过程从使用任何 PCB 设计软件/CAD 工具设计 PCB 布局开始( Proteus、Eagle 或 CAD ).
  • 所有其余步骤都是刚性印刷电路板的制造过程与单面 PCB 或双面 PCB 或多层 PCB 相同。





多层板 交货时间


类别 Q/T 交货时间 标准交货时间 大量生产
两面性 24小时 3-4个工作日 8-15个工作日
4层 48小时 3-5个工作日 10-15个工作日
6层 72小时 3-6个工作日 10-15个工作日
8层 96小时 3-7个工作日 14-18个工作日
10层 120小时 3-8个工作日 14-18个工作日
12层 120小时 3-9个工作日 20-26个工作日
14层 144小时 3-10个工作日 20-26个工作日
16-20层 视具体要求而定
20+层 视具体要求而定


ABIS 如何解决 FR4 PCB 中的制造问题?


- 孔准备

仔细清除碎屑并调整钻机参数:在用铜电镀之前,abis 高度注意 fr4 pcb 上的所有孔,这些孔经过处理以去除碎屑、表面不规则性和环氧树脂污迹,干净的孔确保镀层成功附着在孔壁上.此外,在此过程的早期,钻机参数得到准确调整。


- 小号 表面处理

仔细去毛刺:我们经验丰富的技术人员会提前意识到,避免不良结果的唯一方法是预测特殊处理的需要,并采取适当的步骤以确保仔细和正确地完成该过程。


- 热膨胀率

习惯于处理各种材料,abis 将能够分析组合以确保它是合适的。然后保持 CTE(热膨胀系数)的长期可靠性,CTE 越低,镀通孔因形成内层互连的铜反复弯曲而失效的可能性就越小。


- 缩放

Abis 控制电路按已知百分比按比例放大,以预测这种损失,以便在层压周期完成后,各层将恢复到其设计尺寸。此外,使用层压板制造商的基线缩放建议与内部统计过程控制数据相结合,以拨入在该特定制造环境中随时间推移保持一致的比例因子。

 

- 加工

当需要构建您的 pcb 时,请确保您选择的设备和经验足以在第一次尝试时正确地生产它。






包装和交付


ABIS CIRCUITS公司不仅努力为客户提供好的产品,还注重提供完整和安全的包装。此外,我们为所有订单准备了一些个性化服务。


-普通包装:

  • PCB:密封袋,防静电袋,合适的纸箱。
  • PCBA:防静电泡沫袋,防静电袋,合适的纸箱。
  • 客制化包装:纸箱外面会印上客户地址的名称、标记、客户需要指定的目的地等信息。

-送货提示:

  • 对于小包裹,我们建议选择 byExpress 或 DDU 服务是最快的方式。
  • 对于重型包裹,最好的解决方案是海运。



商务条款
- 接受交货条款
FOB、CIF、EXW、FCA、CPT、DDP、DDU、快递、DAF


-- 接受的付款货币
美元、欧元、人民币。


- 接受的付款方式
电汇、贝宝、西联汇款。


来自 ABIS 的报价

为确保报价准确,请务必包含您的项目的以下信息:

  • 完整的 GERBER 文件,包括 BOM 清单
  • 数量
  • 转机时间
  • 拼板要求
  • 材料要求
  • 完成要求
您的定制报价将在 2-24 小时内送达,具体取决于设计的复杂程度。

如有任何兴趣,请随时通知我们!

ABIS 关心您的每一个订单,即使是 1 件!



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