编号。:
ABIS-ALU-001层:
1个材料:
铝基成品板厚度:
1.6毫米成品铜厚:
1盎司最小线宽/间距:
≥3mil(0.075mm)最小孔:
≥4mil(0.1mm)表面处理:
无HASL阻焊颜色:
白色的图例颜色:
黑色的应用:
工业设施ABIS的优势 铝PCB
铝基板介绍
-定义
铝 基地是CCL, PCB基材的一种。铝芯板 是一种复合材料,由 铜箔、介电层、铝基层及铝基膜 和 A 良好的散热性。 使用非常薄的导热但电绝缘的电介质层,其层压在金属基底和铜层之间。金属底座旨在通过薄电介质将热量从电路中带走。
-应用
铝PCB组件广泛用于摩托车和移动的调节器和点火器,电源LED,音箱,电源模块和声学屏蔽系统等。
ABIS金属芯PCB制造能力
物品 | 具体。 |
图层 | 1~2 |
普通饰面板厚度 |
0.3-5mm |
材料 | 铝基、铜基 |
最大面板尺寸 |
1200mm*560mm(47in*22in) |
最小孔径 | 12mil(0.3mm) |
最小线宽/间距 | 300 万(0.075 毫米) |
铜箔厚度 |
35μm-210 微米 (1oz-6oz) |
普通铜厚 |
18 微米 , 35 微米 , 70 微米 , 105 微米 . |
剩余厚度公差 | +/-0.1 毫米 |
路由轮廓容差 | +/-0.15 毫米 |
冲孔轮廓公差 | +/-0.1 毫米 |
阻焊类型 | LPI(液体照片图像) |
小型的。阻焊间隙 | 0.05mm |
塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm |
阻抗控制公差 | +/-10% |
表面光洁度 | 无铅喷锡、沉金(ENIG)、沉银、OSP等 |
阻焊层 | 风俗 |
丝印 | 风俗 |
MC PCB产能 | 10,000平方米/月 |
ABIS 铝PCB 交货时间
作为目前的主流,我们大多做单面铝基板,而做双面铝基板就比较困难了。
小批量 ≤1平方米 | 工作日 | 大量生产 >1平方米 | 工作日 |
单方面的 | 3-4天 | 单方面的 | 2-4周 |
两面性 | 6-7天 | 两面性 | 2.5-5周 |
技术参数
不 | 测试项目 | 技术要求 | 单元 | 测试重新 苏尔特 | |
1个 | 剥 力量 | A | ≥ 1.0 | 牛/毫米 | 1.05 |
热应力后 (260 ordm;C ) | ≥ 1.0 | 牛/毫米 | 1.05 | ||
2个 | 热应力后的起泡测试(288 ordm;C,2 分钟) | 288orm;2 分钟 无分层 | / | 好的 | |
3个 | 热阻 | ≤ 2.0 | 秩序;长/宽 | 0.65 | |
4个 | 可燃性(A) | FV-O | / | FV-O | |
5个 | 表面电阻率 | A | ≥ 1 × 10 5 | 米欧姆 | 5.0 × 10 7 |
恒湿处理 (90%,3 5 ordm;C ,96h) | ≥ 1 × 10 5 | 米欧姆 | 4.5 × 10 6 | ||
6个 | 体积电阻率 | A | ≥ 1 × 10 6 | MΩ·m | 1.0 × 10 8 |
恒湿处理 (90%, 35 ordm; C ,96h) | ≥ 1 × 10 6 | MΩ·m | 1.9 × 10 7 | ||
7 | 介电击穿 (DC) | ≥ 25 | 千伏/毫米 | 31 | |
8个 | 介电常数 (1MHz) (40 ordm;C, 93%, 96h) | ≤ 4.4 | / | 4.2 | |
9 | 介质损耗因数 (1MHz) (40ordm; C ,93%,96h) | ≤ 0.03 | / | 0.029 | |
10 | 加速老化实验 (125 orm; C ,2000h) | / | 层压板底应无皱折、无裂纹、无脱层、无松木 | / | 好的 |
11 | 高低温冲击试验 (-50 ordm; C, 15min, 80ordm; C, 15min TOTAL DO 15 ~ 20 Circulation) | 剥离强度 | / | 牛/毫米 | 1.39 ~ 1.64 |
表面电阻率 | / | 米欧姆 | 1.9 × 10 8 ~6.4 × 10 8 |
ABIS 如何解决铝 P 的制造难题 碳黑?
包装和交付
ABIS CIRCUITS公司不仅努力为客户提供好的产品,还注重提供完整和安全的包装。 还, 我们为所有订单准备了一些个性化服务。
-普通包装:
-送货提示:
商务条款
- 接受交货条款
FOB、CIF、EXW、FCA、CPT、DDP、DDU、快递、DAF
-- 接受的付款货币
美元、欧元、人民币。
- 接受的付款方式
电汇、贝宝、西联汇款。
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