- Keramička PCB ploča
Keramičke ploče su zapravo napravljene od elektronskih keramičkih materijala i mogu se napraviti u različitim oblicima.Među njima, keramička ploča ima najistaknutije karakteristike otpornosti na visoke temperature i visoku električnu izolaciju.Ima prednosti niske dielektrične konstante, niskog dielektričnog gubitka, visoke toplotne provodljivosti, dobre hemijske stabilnosti i sličnog toplotnog širenja...
- Različiti materijali ploče
Zapaljivost materijala, poznata i kao otpornost na vatru, samogašenje, otpornost na plamen, otpornost na plamen, otpornost na vatru, zapaljivost i druga zapaljivost, je procjena sposobnosti materijala da se odupre gorenju.Uzorak zapaljivog materijala se pali plamenom koji ispunjava uslove, a plamen se uklanja nakon određenog vremena.Nivo zapaljivosti je...
- A&Q o PCB-u (2)
9. Šta je rezolucija?Odgovor: Unutar udaljenosti od 1 mm, rezolucija linija ili linija razmaka koje može formirati suhi film otpornik također se može izraziti apsolutnom veličinom linija ili razmaka.Razlika između debljine suvog filma i otpornog filma Debljina poliesterskog filma je povezana.Što je sloj otpornog filma deblji, rezolucija je niža.Kada svetlo...
- ZAVRŠNA OBRADA PCB POVRŠINA, PREDNOSTI I NEDOSTACI
Svi koji su uključeni u industriju štampanih ploča (PCB) znaju da PCB imaju bakrene završne obrade na svojoj površini.Ako se ostave nezaštićeni, bakar će oksidirati i pokvariti se, čineći ploču neupotrebljivom.Završna obrada površine čini kritično sučelje između komponente i PCB-a.Završna obrada ima dvije bitne funkcije, za zaštitu izloženih bakrenih kola i t...
- A&Q o PCB-u, Zašto otvor za utikač maske za lemljenje?
1. Zašto se BGA nalazi u otvoru na maski za lemljenje?Koji je standard prijema?Re: Prije svega, rupa za utikač maske za lemljenje služi za zaštitu vijeka trajanja via, jer je rupa potrebna za BGA poziciju općenito manja, između 0,2 i 0,35 mm.Neki sirup nije lako osušiti ili ispariti, a lako je ostaviti ostatke.Ako maska za lemljenje ne začepi rupu ili čep...
- Dizajn ploče sa poluotvorom
Metalizirana polurupa znači da se nakon izbušenog otvora (bušilice, žljeb za gong) zadržava 2. izbušena i oblikovana i na kraju polovina metalizirane rupe (žlijeb).Kako bi kontrolirali proizvodnju metalnih ploča s poluotvorom, proizvođači ploča obično poduzimaju neke mjere zbog problema u procesu na sjecištu metaliziranih polurupa i nemetaliziranih rupa.Metalizirana polurupa...
- Zašto je većina višeslojnih ploča s parnim brojem?
Postoje jednostrane, dvostrane i višeslojne ploče.Broj višeslojnih ploča nije ograničen.Trenutno postoji više od 100 slojeva PCB-a.Uobičajene višeslojne PCB-e su četveroslojne i šestoslojne ploče.Zašto se onda ljudi pitaju "Zašto su PCB višeslojne ploče samo parni slojevi? Relativno govoreći, parni PCB-i imaju više od neparnih PCB-a, ...
- Zašto je štampanim pločama potrebna kontrola impedancije?
Zašto je štampanim pločama potrebna kontrola impedancije?U prijenosnoj signalnoj liniji elektroničkog uređaja, otpor na koji se nailazi kada se visokofrekventni signal ili elektromagnetski val širi naziva se impedancija.Zašto PCB ploče moraju imati impedanciju tokom procesa proizvodnje u fabrici štampanih ploča?Hajde da analiziramo iz sljedeća 4 razloga: 1. PCB ploča na ...
- Kako kontrolisati savijanje i uvijanje ploče
Iskrivljenje ploče akumulatora će uzrokovati neprecizno pozicioniranje komponenti;kada je ploča savijena u SMT, THT, pinovi komponenti će biti nepravilni, što će donijeti dosta poteškoća pri montaži i montaži.IPC-6012, SMB-SMT Štampane ploče imaju maksimalno savijanje ili uvijanje od 0,75%, a ostale ploče uglavnom ne prelaze 1,5%;dozvoljeno iskrivljenje (dvostruko...
English en 
