- Material i apilament per a PCB Flex
1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminat) Es compon de tres capes de làmina de coure + cola + substrat.A més, també hi ha substrats no adhesius, és a dir, una combinació de dues capes de làmina de coure + substrat, que és relativament car i adequat per a productes que requereixen més de 10 W de vida útil.1.1 Làmina de coure Pel que fa als materials, es divideix en coure enrotllat...
- Com evitar la deformació de la placa de circuit imprès?
Com evitar la deformació de la placa de circuit imprès 1. Reduïu l'efecte de la temperatura a l'estrès de la placa Atès que la [temperatura] és la principal font d'estrès de la placa, sempre que es redueixi la temperatura del forn de refluig o la velocitat de l'escalfament i el refredament de la placa. el forn de reflux es ralenteix, la deformació del PCB es pot reduir molt.Tanmateix, es poden produir altres efectes secundaris, com ara pantalons curts de soldadura.2....
- 10 característiques de PCB d'alta fiabilitat
10 característiques de PCB d'alta fiabilitat, gruix de coure de paret de forat de 1. 20 μm de placa de circuit imprès, avantatges: fiabilitat millorada, inclosa resistència a l'expansió de l'eix z millorada.Riscos de no fer-ho: forats o desgasificació, problemes de connectivitat elèctrica durant el muntatge (separació de capes interiors, trencament de les parets dels forats) o possible avaria en condicions de càrrega en ús real.2....
- COB
Com que COB no té un marc de plom del paquet IC, però es substitueix per PCB, el disseny dels coixinets de PCB és molt important, i Finish només pot utilitzar or galvanitzat o ENIG, en cas contrari, filferro d'or o filferro d'alumini, o fins i tot els últims cables de coure. tindrà problemes que no es poden colpejar.Requisits de disseny de PCB per a COB 1. El tractament superficial acabat de la placa PCB ha de ser galvanoplastia daurada o ENIG, un...
- Material de la placa de circuit imprès: CEM-1, CEM-1 PCB lliure d'halògens
Material de la placa de circuit imprès: PCB lliure d'halògens CEM-1, CEM-1 Està fet de tela de fibra de vidre i paper de pasta de fusta blanquejada com a materials de reforç, respectivament impregnat amb resina per fer teixit i material bàsic, i cobert amb làmina de coure, que es fa mitjançant premsat a alta temperatura i calent.És un dels productes representatius dels substrats compostos, abreujat com a CEM.-1.El rendiment...
- Gruix de preimpregnat i apilament per a placa de PCB multicapa
Gruix de PP (Marca Nanya) Tipus de PP Contingut de cola Gruix (abans de cola) Tipus de PP Contingut de cola Gruix (abans de cola) Tipus de PP Contingut de cola Gruix (abans de cola) 1080 RC62% 2,97 mil 2116 RC50 mil% 73,0 mil 73,0 mil 74,32 RC 0MR RC65 % 3,28 mil 2116MR RC54% 5,15 mil 7628MR RC47% 8,51 mil 1080HR RC68% 3,65 mil 2116HR RC58% 5,77 mil 7628HR RC50% 9,18 mil Capes de placa de circuits imprès apilats...
- Revestiment de coure de PCB
En el revestiment de coure, per tal d'aconseguir l'efecte desitjat del revestiment de coure, hem de parar atenció a aquests problemes: 1. Si hi ha molts motius al PCB, com ara SGND, AGND, GND, etc., segons els diferents posicions de la superfície del PCB, el "terra" més important s'utilitza com a referència per cobrir de manera independent el coure, el sòl digital i el sòl analògic.No hi ha molt a dir sobre t...
- PRODUCTE ABIS|PCB, PCBA, aprovisionament de components
ABIS Circuits Co., Ltd establerta el 2006, ubicada a Shenzhen, la nostra empresa compta amb uns 1100 treballadors i dos tallers de PCB amb uns 50.000 metres quadrats.Podeu consultar tota la gamma de productes de l'empresa ABIS aquí CAMPS D'APLICACIÓ Els nostres productes s'utilitzen principalment en l'àmbit del control industrial, les telecomunicacions, els productes d'automoció, la medicina, el consum, la seguretat i altres.Circ imprès rígid...
- Per què les plaques de circuits PCB necessiten tenir/connectar/omplir les vies?
Via forat també es coneix com via forat.Per tal de satisfer els requisits del client, la placa de circuit a través del forat s'ha de connectar.Després de molta pràctica, s'ha canviat el procés tradicional del forat de l'endoll d'alumini i la màscara de soldadura de la superfície de la placa de circuits i l'endoll es completen amb malla blanca.forat.Producció estable i qualitat fiable.Els forats de via juguen el paper d'interconnexió i conducció de línies.T...
- Redueix els paràsits de PCB de RF
La disposició de la placa PCB de RF per reduir els senyals falsos requereix la creativitat de l'enginyer de RF.Tenir en compte aquestes vuit regles no només ajudarà a accelerar el temps de sortida al mercat, sinó que també augmentarà la predictibilitat del vostre horari de treball.Regla 1: les vies de terra s'han de situar a l'interruptor del pla de referència de terra. Tots els corrents que circulen per la línia encaminada tenen el mateix retorn.Hi ha moltes estratègies d'acoblament,...
English en 
