10 nga mga kinaiya sa taas nga kasaligan nga PCB,
1. 20μm lungag kuta tumbaga gibag-on sa Giimprinta nga circuit board ,
Mga Benepisyo: Gipauswag ang kasaligan, lakip ang gipaayo nga resistensya sa pagpalapad sa z-axis. Mga kapeligrohan sa dili pagbuhat sa ingon: paghuyop sa mga buslot o outgassing, mga isyu sa koneksyon sa elektrisidad sa panahon sa asembliya (pagbulag sa sulod nga mga lut-od, pagkaguba sa mga bungbong sa lungag), o posibleng pagkapakyas ubos sa mga kondisyon sa pagkarga sa aktuwal nga paggamit.
2. Walay pag-ayo sa welding o pag-ayo sa bukas nga sirkito Kaayohan: Ang hingpit nga sirkito nagsiguro sa kasaligan ug kaluwasan, walay pagmentinar, walay risgo. Risgo sa dili pagbuhat niini: Kung sayop ang pag-ayo, maghimo ka og open circuit sa pisara.Bisan kung giayo 'sa husto', adunay peligro nga mapakyas sa ilawom sa mga kondisyon sa pagkarga (vibration, ug uban pa) nga mahimong mapakyas sa aktwal nga paggamit. 3. Gamita ang internasyonal nga inila nga CCL, Mga Benepisyo: Gipauswag ang kasaligan, taas nga kinabuhi ug nahibal-an nga pasundayag. Mga kapeligrohan sa dili pagbuhat niini: Ang paggamit sa ubos nga kalidad nga mga palid makapakunhod pag-ayo sa kinabuhi sa produkto, ug sa samang higayon, ang dili maayo nga mekanikal nga mga kabtangan sa palid nagpasabot nga ang board dili mobuhat sama sa gipaabot ubos sa gitigom nga mga kondisyon, pananglitan: taas nga pagpalapad. Ang mga kabtangan mahimong mosangpot sa delamination, open circuit ug warping buckling nga mga problema, ug ang huyang nga electrical properties mahimong moresulta sa dili maayo nga impedance performance. Ang mga materyales sa pabrika sa ABIS PCB tanan gikan sa iladong domestic ug langyaw nga mga suppliers sa board, ug nakaabot sa dugay nga estratehikong kooperatiba nga relasyon sa mga suppliers aron mapalig-on ang suplay. 4. Gamit ug taas nga kalidad nga tinta Mga Benepisyo: Siguruha ang kalidad sa pag-imprenta sa circuit board, pagpauswag sa pagkamatinud-anon sa pagpadaghan sa imahe, ug pagpanalipod sa sirkito. Peligro sa dili pagbuhat sa ingon: Ang dili maayo nga kalidad nga mga tinta mahimong hinungdan sa pagkapilit, pagsukol sa flux ug mga problema sa katig-a.Ang tanan nga kini nga mga problema mahimong hinungdan sa pagtangtang sa maskara sa solder gikan sa board ug sa kadugayan mosangpot sa kaagnasan sa sirkito nga tumbaga.Ang dili maayo nga mga kabtangan sa insulasyon mahimong hinungdan sa mga mubu nga sirkito tungod sa aksidente nga pagpadayon sa kuryente / pag-arcing.
5. Labaw sa mga kinahanglanon sa kalimpyo sa mga detalye sa IPC Kaayohan: Ang gipaayo nga kahinlo sa PCB nagpauswag sa pagkakasaligan. Mga kapeligrohan sa dili pagbuhat niini: Ang mga salin sa pisara, ang pagtukod sa solder mahimong magpakita sa usa ka risgo sa solder mask, ang ionic residue mahimong hinungdan sa corrosion sa solder surface ug risgo sa kontaminasyon nga mahimong mosangpot sa kasaligan nga mga isyu (dili maayo nga solder joints/electrical failures ), ug Sa katapusan nagdugang ang posibilidad sa aktuwal nga mga kapakyasan.
White solder mask nga Aluminum Circuit Board
6. Hugot nga pagkontrolar sa kinabuhi sa serbisyo sa matag pagtambal sa ibabaw Mga Benepisyo: Pagkasolder, kasaligan, ug pagkunhod sa peligro sa pagsulod sa kaumog. Mga kapeligrohan sa dili pagbuhat niini: Ang mga isyu sa solderability mahimong mahitabo tungod sa mga pagbag-o sa metallographic sa ibabaw nga pagkahuman sa mga tigulang nga tabla, ug ang pagsulod sa kaumog mahimong hinungdan sa delamination, sulod nga mga sapaw ug mga bungbong sa lungag sa panahon sa asembliya ug / o aktwal nga paggamit Pagbulag (bukas nga sirkito), ug uban pa. ang proseso sa pag-spray sa lata sa ibabaw isip usa ka pananglitan, ang gibag-on sa pag-spray sa lata mao ang ≧1.5μm, ug ang kinabuhi sa serbisyo mas taas. 7. Taas nga kalidad nga plug hole Kaayohan: Ang taas nga kalidad nga mga buslot sa plug sa pabrika sa PCB makunhuran ang peligro nga mapakyas sa panahon sa asembliya. Peligro sa dili pagbuhat niini: Ang mga salin sa kemikal gikan sa proseso sa pagpaunlod sa bulawan mahimong magpabilin sa mga buho nga dili hingpit nga nasaksak, hinungdan sa mga problema sama sa solderability.Dugang pa, mahimo usab nga adunay mga lubid nga lata nga gitago sa mga lungag.Atol sa asembliya o aktuwal nga paggamit, ang mga lobitos sa lata mahimong mosabwag ug magpahinabog mubo nga sirkito. 8. Ang pagkamatugtanon sa CCL nagtagbo sa mga kinahanglanon sa IPC 4101 ClassB/L Kaayohan: Ang hugot nga pagkontrol sa gibag-on sa dielectric layer makapamenos sa pagtipas gikan sa gipaabot nga pasundayag sa kuryente. Peligro sa dili pagbuhat sa ingon: Ang pasundayag sa elektrisidad mahimong dili makab-ot ang piho nga mga kinahanglanon, ug ang mga sangkap gikan sa parehas nga hugpong mahimong magkalainlain sa output/performance. 9. Hugot nga kontrola ang mga pagtugot sa mga porma, mga lungag ug uban pang mekanikal nga mga bahin Kaayohan: Ang hugot nga kontrolado nga mga pagtugot makapauswag sa kalidad sa dimensyon sa produkto - gipaayo nga angay, porma ug gamit. Mga kapeligrohan sa dili pagbuhat niini: Mga problema sa panahon sa asembliya, sama sa pag-align/pagpakasal (ang mga problema sa press-fit nga mga pin madiskubre lamang kung makompleto na ang asembliya).Dugang pa, ang pag-mount sa base mahimo usab nga problema tungod sa dugang nga mga paglihis sa dimensyon.Sumala sa taas nga kasaligan nga mga sumbanan, ang pag-agwanta sa posisyon sa lungag dili kaayo o katumbas sa 0.075mm, ang pag-agwanta sa diametro sa lungag PTH ± 0.075mm, ug ang pagtugot sa porma mao ang ± 0.13mm. 10. Ang gibag-on sa maskara sa solder igo nga gibag-on Mga Benepisyo: Gipauswag ang mga kabtangan sa insulasyon sa elektrisidad, pagkunhod sa peligro sa pagpanit o pagkawala sa pagkapilit, dugang nga resistensya sa mekanikal nga shock - bisan diin kini mahitabo! Peligro sa dili pagbuhat sa ingon: Ang nipis nga maskara sa solder mahimong hinungdan sa pagkapilit, pagsukol sa flux ug mga problema sa katig-a.Ang tanan nga kini nga mga problema mahimong hinungdan sa pagtangtang sa maskara sa solder gikan sa board ug sa kadugayan mosangpot sa kaagnasan sa sirkito nga tumbaga.Ang dili maayo nga mga kabtangan sa insulasyon tungod sa nipis nga maskara sa solder, mahimong hinungdan sa mga mubu nga sirkito tungod sa aksidente nga pagpadagan / pag-arcing.
Ang uban, palihug rfq, dinhi!
English en 
