Unsaon paglikay giimprinta nga circuit board pagguba

1. Pagpakunhod sa epekto sa temperatura sa board stress
Tungod kay ang [temperatura] mao ang nag-unang tinubdan sa kapit-os sa board, basta ang temperatura sa reflow oven gipaubos o ang gikusgon sa pagpainit ug pagpabugnaw sa board sa reflow oven gipahinay, ang warpage sa PCB mahimong makunhuran pag-ayo.Bisan pa, ang ubang mga side effect mahimong mahitabo, sama sa solder shorts.

2. Gamit ug taas nga Tg sheet
Ang Tg mao ang temperatura sa transisyon sa bildo, nga mao, ang temperatura diin ang materyal mausab gikan sa usa ka kahimtang sa bildo ngadto sa estado sa goma.Kon mas ubos ang Tg value sa materyal, mas paspas ang board nga magsugod sa pagpahumok human sa pagsulod sa reflow oven, ug ang panahon nga gikinahanglan aron mahimong humok nga goma nga estado.Kini usab mahimong mas taas, ug ang deformation sa board siyempre mahimong mas seryoso.Ang paggamit sa usa ka mas taas nga Tg sheet makadugang sa iyang abilidad sa pag-agwanta sa stress ug deformation, apan ang presyo sa katugbang nga materyal medyo taas usab.

3. Dugangi ang gibag-on sa circuit board
Aron makab-ot ang mas gaan ug nipis nga gibag-on sa daghang mga elektronik nga produkto, ang gibag-on sa board nahabilin sa 1.0mm, 0.8mm, ug bisan 0.6mm.Ang ingon nga gibag-on kinahanglan nga magpugong sa board gikan sa pagkadaot human sa pag-agi sa reflow furnace, nga medyo lisud.Girekomenda sa pabrika sa PCB nga kung wala’y kinahanglanon alang sa pagkagaan ug pagkanipis, ang board mas maayo nga mogamit usa ka gibag-on nga 1.6mm, nga makapakunhod pag-ayo sa peligro sa warpage ug deformation sa PCB board.

4. Bawasan ang gidak-on sa circuit board ug pagpakunhod sa gidaghanon sa mga panel
Tungod kay ang kadaghanan sa mga reflow oven naggamit ug mga kadena aron sa pagpadagan sa circuit board sa unahan, ang mas dako nga circuit board mahimong dentted ug deformed sa reflow oven tungod sa iyang kaugalingon nga gibug-aton, busa sulayi nga ibutang ang taas nga kilid sa circuit board ingon nga ang kilid sa board.Sa kadena sa reflow furnace, ang concave deformation tungod sa gibug-aton sa circuit board mismo mahimong makunhuran.Kini usab ang hinungdan sa pagkunhod sa gidaghanon sa mga panel.Sa ato pa, sa dihang moagi sa hudno, sulayi nga gamiton ang pig-ot nga kilid aron mahimong tul-id sa direksyon sa hudno, nga makab-ot ang pinakaubos Ang gidaghanon sa concave deformation.

5. Gamita ang hudno tray fixture
Kung ang mga pamaagi sa ibabaw lisud nga makab-ot, ang katapusan nga butang mao ang paggamit sa oven tray (reflow soldering carrier/template) aron makunhuran ang deformation sa circuit board.Ang prinsipyo nga ang oven tray fixture makapakunhod sa warpage sa PCB board tungod kay ang materyal sa fixture kay kasagaran.Ang aluminyo nga haluang metal o sintetikong bato gamiton aron adunay taas nga temperatura nga pagsukol, mao nga ang pabrika sa PCB magtugot sa circuit board nga moagi sa taas nga temperatura nga pagpalapad sa kainit sa reflow oven ug ang bugnaw nga pag-urong human sa pagpabugnaw.Ang tray mahimong magdula sa function sa pagpalig-on sa circuit board.Human nga ang temperatura sa plato mas ubos kay sa Tg nga bili ug magsugod sa pagbawi ug pagpatig-a, ang orihinal nga gidak-on mahimong mapadayon.

Kung ang single-layer tray fixture dili makapakunhod sa deformation sa circuit board , kinahanglan nimong idugang ang usa ka layer sa tabon aron i-clamp ang circuit board sa ibabaw ug ubos nga mga tray, nga makapakunhod pag-ayo sa deformation sa circuit board pinaagi sa reflow oven..Bisan pa, kini nga tray sa oven medyo mahal, ug kinahanglan nimo nga dugangan ang pagtrabaho aron ibutang ug i-recycle ang tray.

6. Gamita ang Router imbes nga sub-board sa V-Cut
Tungod kay ang V-Cut makaguba sa istruktura nga kusog sa panel taliwala sa mga tabla, sulayi nga dili gamiton ang V-Cut sub-board, o pakunhuran ang giladmon sa V-Cut.

Bisan unsa pa nga pangutana, palihug RFQ .