10 Merkmale einer hochzuverlässigen Leiterplatte,
1. 20 μm Lochwanddicke aus Kupfer Leiterplatte ,
Vorteile: Erhöhte Zuverlässigkeit, einschließlich verbesserter Z-Achsen-Ausdehnungsbeständigkeit. Risiken bei Nichtbeachtung: Blasen oder Ausgasen, Probleme mit der elektrischen Verbindung während der Montage (Trennung der Innenschichten, Bruch der Lochwände) oder möglicher Ausfall unter Lastbedingungen im tatsächlichen Gebrauch.
2. Keine Schweißreparatur oder Reparatur bei offenem Stromkreis Vorteil: Perfekte Schaltung sorgt für Zuverlässigkeit und Sicherheit, keine Wartung, kein Risiko. Risiko, dies nicht zu tun: Bei unsachgemäßer Reparatur entsteht ein offener Stromkreis auf der Platine.Auch bei „fachgerechter“ Reparatur besteht die Gefahr eines Ausfalls unter Belastungsbedingungen (Vibration etc.), der im tatsächlichen Einsatz zum Ausfall führen kann. 3. Verwenden Sie international bekannte CCL, Vorteile: Verbesserte Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und bekannte Leistung. Risiken, wenn dies nicht beachtet wird: Die Verwendung minderwertiger Platten verkürzt die Lebensdauer des Produkts erheblich, und gleichzeitig führen schlechte mechanische Eigenschaften der Platte dazu, dass die Platte unter den Montagebedingungen nicht die erwartete Leistung erbringt, zum Beispiel bei hoher Ausdehnung Eigenschaften können zu Delamination, Unterbrechungen und Knickproblemen führen, und geschwächte elektrische Eigenschaften können zu einer schlechten Impedanzleistung führen. Die Materialien der ABIS-Leiterplattenfabrik stammen alle von namhaften in- und ausländischen Leiterplattenlieferanten und es bestehen langfristige strategische Kooperationsbeziehungen mit Lieferanten, um die Versorgung zu stabilisieren. 4. Verwenden Sie hochwertige Tinte Vorteile: Gewährleisten Sie die Qualität des Leiterplattendrucks, verbessern Sie die Wiedergabetreue der Bildwiedergabe und schützen Sie die Schaltung. Risiko, dies nicht zu tun: Tinten von schlechter Qualität können zu Haftungs-, Flussmittelwiderstands- und Härteproblemen führen.All diese Probleme können dazu führen, dass sich die Lötmaske von der Platine löst und schließlich zur Korrosion des Kupferschaltkreises führt.Schlechte Isolationseigenschaften können aufgrund versehentlicher elektrischer Kontinuität/Lichtbögen zu Kurzschlüssen führen.
5. Übertreffen Sie die Sauberkeitsanforderungen der IPC-Spezifikationen Vorteil: Eine verbesserte Sauberkeit der Leiterplatte verbessert die Zuverlässigkeit. Risiken bei Nichtbeachtung: Rückstände auf der Platine, Lotablagerungen können eine Gefahr für die Lötmaske darstellen, Ionenrückstände können zu Korrosion der Lotoberfläche und der Gefahr einer Kontamination führen, was zu Zuverlässigkeitsproblemen (schlechte Lötverbindungen/elektrische Ausfälle) führen kann ) und letztendlich die Wahrscheinlichkeit tatsächlicher Ausfälle erhöhen.
Weiße Lötstopplack-Aluminium-Leiterplatte
6. Kontrollieren Sie die Lebensdauer jeder Oberflächenbehandlung streng Vorteile: Lötbarkeit, Zuverlässigkeit und geringeres Risiko des Eindringens von Feuchtigkeit. Risiken, wenn dies nicht beachtet wird: Aufgrund metallografischer Veränderungen in der Oberflächenbeschaffenheit älterer Platinen können Probleme mit der Lötbarkeit auftreten, und das Eindringen von Feuchtigkeit kann während des Zusammenbaus und/oder der tatsächlichen Verwendung zu Delamination, inneren Schichten und Lochwänden führen. Trennung (offener Stromkreis) usw. Nehmen Beim oberflächlichen Zinnspritzverfahren beträgt die Dicke des Zinnspritzens beispielsweise ≧1,5 μm und die Lebensdauer ist länger. 7. Hochwertiges Steckerloch Vorteil: Hochwertige Stecklöcher in der Leiterplattenfabrik reduzieren das Fehlerrisiko bei der Montage. Risiko, dies nicht zu tun: Chemische Rückstände aus dem Goldtauchprozess können in den nicht vollständig verschlossenen Löchern verbleiben und Probleme wie die Lötbarkeit verursachen.Darüber hinaus können in den Löchern auch Zinnperlen versteckt sein.Beim Zusammenbau oder im tatsächlichen Gebrauch können die Zinnperlen herausspritzen und einen Kurzschluss verursachen. 8. Die Toleranz von CCL entspricht den Anforderungen von IPC 4101 ClassB/L Vorteil: Eine strenge Kontrolle der Dicke der dielektrischen Schicht verringert die Abweichung von der erwarteten elektrischen Leistung. Risiko bei Nichtbeachtung: Die elektrische Leistung entspricht möglicherweise nicht den angegebenen Anforderungen und Komponenten aus derselben Charge können in Leistung/Leistung stark variieren. 9. Kontrollieren Sie streng die Toleranzen von Formen, Löchern und anderen mechanischen Merkmalen Vorteil: Streng kontrollierte Toleranzen verbessern die Maßqualität des Produkts – verbesserte Passform, Form und Funktion. Risiken, wenn dies nicht beachtet wird: Probleme während des Zusammenbaus, z. B. beim Ausrichten/Passen (Probleme mit Einpressstiften werden erst entdeckt, wenn der Zusammenbau abgeschlossen ist).Darüber hinaus kann der Einbau in den Sockel aufgrund erhöhter Maßabweichungen problematisch sein.Gemäß hohen Zuverlässigkeitsstandards beträgt die Lochpositionstoleranz weniger als oder gleich 0,075 mm, die Lochdurchmessertoleranz beträgt PTH ± 0,075 mm und die Formtoleranz beträgt ± 0,13 mm. 10. Die Dicke der Lötmaske ist dick genug Vorteile: Verbesserte elektrische Isolationseigenschaften, verringertes Risiko von Abblättern oder Haftungsverlust, erhöhte Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Stöße – wo auch immer diese auftreten! Gefahr, dies nicht zu tun: Eine dünne Lötmaske kann zu Haftungs-, Flussmittelwiderstands- und Härteproblemen führen.All diese Probleme können dazu führen, dass sich die Lötmaske von der Platine löst und schließlich zur Korrosion des Kupferschaltkreises führt.Schlechte Isolationseigenschaften aufgrund der dünnen Lötmaske können durch unbeabsichtigte Leitung/Lichtbogenbildung zu Kurzschlüssen führen.
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