Die Kriechstromfestigkeit des kupferkaschierten Laminats wird üblicherweise durch den Comparative Tracking Index (CTI) ausgedrückt.Unter den vielen Eigenschaften von kupferkaschierten Laminaten (kurz kupferkaschierte Laminate) wird die Kriechstromfestigkeit als wichtiger Sicherheits- und Zuverlässigkeitsindex zunehmend geschätzt PCB-Leiterplatte Designer und Leiterplattenhersteller.

Der CTI-Wert wird gemäß der IEC-112-Standardmethode „Test Method for Comparative Tracking Index of Substrates, Printed Boards and Printed Board Assemblies“ getestet, was bedeutet, dass die Oberfläche des Substrats 50 Tropfen 0,1 % Ammoniumchlorid standhalten kann Höchster Spannungswert (V), bei dem eine wässrige Lösung keine Spur eines elektrischen Lecks bildet.Gemäß dem CTI-Niveau der Isoliermaterialien werden sie von UL und IEC in 6 Klassen bzw. 4 Klassen eingeteilt.

Siehe Tabelle 1. CTI≥600 ist die höchste Note.Kupferkaschierte Laminate mit niedrigen CTI-Werten neigen bei längerem Einsatz in rauen Umgebungen wie hohem Druck, hoher Temperatur, Feuchtigkeit und Verschmutzung zur Leckverfolgung.

Im Allgemeinen beträgt der CTI von gewöhnlichen kupferkaschierten Laminaten auf Papierbasis (XPC, FR-1 usw.) ≤150 und der CTI von gewöhnlichen kupferkaschierten Laminaten auf Verbundbasis (CEM-1, CEM-3) und gewöhnlichen Glasfasern Kupferkaschierte Laminate auf Stoffbasis (FR-4) liegen im Bereich von 175 bis 225 und können die höheren Sicherheitsanforderungen elektronischer und elektrischer Produkte nicht erfüllen.

Im IEC-950-Standard wird die Beziehung zwischen dem CTI des kupferkaschierten Laminats und der Arbeitsspannung des Leiterplatte Außerdem ist der Mindestdrahtabstand (Mindestkriechstrecke) festgelegt.Das kupferkaschierte Laminat mit hohem CTI eignet sich nicht nur für hohe Verschmutzung, sondern eignet sich auch hervorragend für die Herstellung von Leiterplatten mit hoher Dichte für Hochspannungsanwendungen.Im Vergleich zu gewöhnlichen kupferkaschierten Laminaten mit hoher Kriechstromfestigkeit kann der Leitungsabstand von damit hergestellten Leiterplatten kleiner sein.

Tracking: Der Prozess der allmählichen Bildung eines leitenden Pfads auf der Oberfläche des festen Isoliermaterials unter der kombinierten Wirkung des elektrischen Felds und des Elektrolyten.

Comparative Tracking Index (CTI): Der höchste Spannungswert, bei dem die Oberfläche des Materials 50 Tropfen Elektrolyt (0,1 % wässrige Ammoniumchloridlösung) aushalten kann, ohne dass sich eine Spur von Leckage bildet, in V.

Proof Tracking Index (PTI): Der Spannungsfestigkeitswert, bei dem die Oberfläche des Materials 50 Tropfen Elektrolyt aushalten kann, ohne eine Spur von Leckage zu bilden, ausgedrückt in V.

CTI-Testvergleich von kupferkaschiertem Laminat

Die Erhöhung des CTI des Plattenmaterials beginnt hauptsächlich beim Harz und minimiert die Gene, die in der Molekülstruktur des Harzes leicht zu karbonisieren und thermisch zersetzt werden können.