IPC-6012, SMB-SMT Impreso tablas de circiutos tener una deformación o torsión máxima del 0,75 %, y otras tablas generalmente no superan el 1,5 %;la deformación permitida (doble cara/multicapa) de la planta de ensamblaje electrónico suele ser del 0,70 ---0,75 % (grosor de 1,6 mm). De hecho, muchas placas, como las placas SMB y BGA, requieren una deformación inferior al 0,5 %;algunas fábricas incluso menos del 0,3%;PC-TM-650 2.4.22B

Método de cálculo del alabeo = altura del alabeo/longitud del borde curvo
La fábrica de placas de circuito de batería le enseña cómo evitar la deformación de la placa de circuito:

1. Diseño de ingeniería: la disposición de la capa intermedia preimpregnada debe corresponder;el tablero central multicapa y el preimpregnado deben utilizar el mismo producto del proveedor;el área de gráficos de la superficie C/S exterior debe estar lo más cerca posible y se pueden usar cuadrículas independientes;

2. Tabla para hornear antes de cortar
Generalmente 150 grados durante 6-10 horas, elimine la humedad en el tablero, haga que la resina se cure por completo y elimine la tensión en el tablero;hornear la tabla antes de cortarla, ya sea que se requiera la capa interna o ambos lados.

3. Preste atención a la dirección de la trama y la urdimbre de la hoja curada antes de apilar el tablero multicapa:
La relación de contracción de la urdimbre y la trama es diferente.Preste atención a la dirección de la urdimbre y la trama antes de cortar la hoja preimpregnada;preste atención a la dirección de la urdimbre y la trama al cortar el tablero central;generalmente, la dirección del rollo de la hoja de curado es la dirección de la urdimbre;la dirección larga del laminado revestido de cobre es la dirección de la urdimbre;Placa de cobre gruesa de 10 capas 4OZ Power

4. Laminado grueso para eliminar el estrés, prensado en frío después de presionar el tablero, recortar las rebabas;

5. Tabla para hornear antes de perforar: 150 grados durante 4 horas;

6. Es mejor no cepillar mecánicamente la placa delgada y se recomienda una limpieza química;se utilizan accesorios especiales durante la galvanoplastia para evitar que la placa se doble y se pliegue

7. Después de rociar el estaño, enfríe naturalmente a temperatura ambiente en una placa plana de mármol o acero o limpie después de enfriar en un lecho flotante de aire;