IPC-6012, SMB-SMT Trükitud trükkplaadid maksimaalne kõverus või keerdumine on 0,75% ja muude plaatide määr ei ületa tavaliselt 1,5%;elektroonikakoostetehase lubatud kõverus (kahepoolne/mitmekihiline) on tavaliselt 0,70 ---0,75%, (paksus 1,6 mm) Tegelikult vajavad paljud plaadid, näiteks SMB ja BGA plaadid, alla 0,5% kõverust;mõned tehased isegi alla 0,3%;PC-TM-650 2.4.22B

Väände arvutamise meetod = kõveruse kõrgus/kõvera serva pikkus
Aku trükkplaadi tehas õpetab teile, kuidas vältida trükkplaadi väändumist:

1. Tehniline projekt: vahekihi prepregi paigutus peaks vastama;mitmekihiline südamikplaat ja prepreg-plaat peaksid kasutama sama tarnija toodet;välimine C/S pinna graafikaala peaks olema võimalikult lähedal ja kasutada saab sõltumatuid ruudustikke;

2. Küpsetuslaud enne lõikamist
Üldiselt 150 kraadi 6-10 tundi, eemaldage plaadist niiskus, seejärel laske vaik täielikult kõveneda ja kõrvaldage plaadi pinge;laua küpsetamine enne lõikamist, olenemata sellest, kas vajalik on sisemine kiht või mõlemad pooled!

3. Enne mitmekihilise plaadi virnastamist pöörake tähelepanu kõvenenud lehe lõime- ja koesuunale:
Lõime ja koe kokkutõmbumise suhe on erinev.Enne prepreg-lehe lõikamist pöörake tähelepanu lõime ja koe suunale;pöörake südamikuplaadi lõikamisel tähelepanu lõime ja koe suunale;üldiselt on kõvenduslehe rulli suund lõime suund;vasega kaetud laminaadi pikk suund on lõime suund;10 kihti 4OZ Power paks vaskplaat

4. Lamineerimine paks, et kõrvaldada stress, külmpressimine pärast plaadi vajutamist, trimmige burrs;

5. Küpsetuslaud enne puurimist: 150 kraadi 4 tundi;

6. Õhukest plaati on parem mitte mehhaaniliselt harjata ja soovitatav on keemiline puhastus;galvaniseerimisel kasutatakse spetsiaalseid kinnitusvahendeid, et vältida plaadi paindumist ja voltimist

7. Pärast tina pihustamist jahutage looduslikult toatemperatuurini tasasel marmor- või terasplaadil või puhastage pärast jahutamist õhus ujuval voodil;