- Mitmed peamised tegurid, mis mõjutavad galvaniseerimisavade täitmise protsessi trükkplaatide tootmises
Globaalse galvaniseeriva trükkplaatide tööstuse toodangu väärtus on elektroonikakomponentide tööstuse kogutoodangu väärtuses kiiresti kasvanud.See on tööstusharu, millel on suurim osakaal elektroonikakomponentide jaotustööstuses ja millel on ainulaadne positsioon.Elektroonilise PCB aastane toodangu väärtus on 60 miljardit USA dollarit.Elektroonikatoodete maht muutub üha...
- Kuidas teada saada PCB kihti?
Kuidas tehakse trükkplaatide tehase trükkplaati?Väikese vooluahela materjal, mida pinnal on näha, on vaskfoolium.Algselt kaeti vaskfoolium kogu trükkplaadile, kuid osa sellest sööviti tootmisprotsessi käigus ära ja ülejäänud osast sai võrgutaoline väike vooluring..Neid liine nimetatakse juhtmeteks või jälgedeks ja neid kasutatakse elektriühenduste loomiseks...
- Materjalid ja virnastamine Flex PCB jaoks
1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) See koosneb kolmest kihist vaskfooliumist + liimist + substraadist.Lisaks on olemas ka mittekleepuvad aluspinnad ehk kombinatsioon kahest kihist vaskfooliumist + aluspind, mis on suhteliselt kallis ja sobib Toodetele, mille paindeaeg on üle 10 W.1.1 Vaskfoolium Materjalide poolest jaguneb see valtsitud copp...
English et 
