1，铜箔基材CCL (FPC vasega plakeeritud laminaat)

See koosneb kolmest kihist vaskfooliumist + liimist + substraadist.Lisaks on olemas ka mittekleepuvad aluspinnad ehk kombinatsioon kahest kihist vaskfoolium + aluspind, mis on suhteliselt kallis ja sobib
Toodetele, mis vajavad rohkem kui 10 W painutusaega.

1.1 Vaskfoolium
Materjalide poolest jaguneb see valtsitud vaseks (Rolled Anneal Copper Foil) ja elektrolüütiliseks vaseks (elektrodeposiidiga vask).
Foolium) omaduste poolest on valtsitud vase mehaanilised omadused paremad ja enamikku valtsitud vasest kasutatakse siis, kui on vaja paindlikkust.paksus
1/30Z.1/20Z jaoks.10Z.2OZ ja muud neli tüüpi.

1.2 CCL
Materjalide osas jaguneb see PI (polüamiid) kileks ja PET (polüester) kileks.PI hind on kõrgem, kuid selle
Sellel on parem leegikindlus ja PET-i hind on madal, kuid see pole kuumakindel.Seetõttu kasutab enamik neist keevitamise vajaduse korral PI-materjali.Üldiselt paksuses
1/2mil, 1mil, 2mil.

1.3 Liim
Üldiselt on kahte tüüpi liime: akrüül (akrüülliim) ja epoksüliim (epoksüliim).Kõige sagedamini kasutatav on epoksüliim.paksus
Saadaval on 0,4–2 milli, tavaliselt kasutage 18 um paksust liimi.

2, kattekile
Kattekile koosneb alusmaterjalist + liimist ning selle alusmaterjal jaguneb PI-ks ja PET-iks.Paksus on 0,5–1,4 mi.

3, jäikus ( tugevdav materjal)
3.1 Funktsioon: Pehme plaadi lokaalses piirkonnas detailide keevitamiseks lisage paigalduseks tugevdus ja kompenseerige pehme plaadi paksus.
3.2 Materjal: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Kombinatsioonimeetod:
PSA (survetundlik liim): rõhutundlik tüüp (nt 3M-seeria)
Termokomplekt: termoreaktiivne (sidumistugevus, lahustikindlus, kuumakindlus, libisemiskindlus)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Ühepoolne

4.2 Kahepoolne

4.3 Komposiitplaat

4.4 Skulptuurne

4.5 Mitmekihiline

4.6 Flex Rigid PCB

Küsimuste korral palun RFQ .