Det metalliserade halvhålet innebär att efter borrhålet (borr, gong-spår), sedan det andra borrade och formade, och slutligen hälften av det metalliserade hålet (spår) behålls.För att kontrollera produktionen av metallhalvhålskort vidtar kretskortstillverkare vanligtvis vissa åtgärder på grund av processproblem i skärningspunkten mellan metalliserade halvhål och icke-metalliserade hål.


Metalliserade halvhåls-PCB har färre användningsområden i olika industrier än PCB.Det metalliserade halvhålet är lätt att dra ut den sjunkande kopparn i hålet vid fräsning, så skrothastigheten i kretskortsfabriken är mycket hög.


Vilken metalliserat halvhåls kretskort är?

Metalliserat halvhåls kretskort
Produktionsprocessen för denna typ av skiva bearbetas enligt följande process: en borrning (borrning, gong-spår-plätering- --Extern ljusavbildning--Mönsterplätering--torkning--halvhålsbearbetning--filmborttagning, etsning och plåtborttagning - Andra processer - Form


De specifika metalliserade halvhålen hanteras på följande sätt: alla metalliserade halvhåls PCB-hål måste borras i mönstret efter plätering, och innan etsning, borra ett hål i skärningspunkten mellan halvhålets båda ändar.

1) Ingenjörsavdelningen formulerar MI-processen enligt processen,
2) Metallhalvhålet är det andra borrade halvhålet som borras under den första borrningen (eller gongongen), efter att bilden pläterats och före etsningen.Man måste överväga om kopparn kommer att exponeras när gongongspåret formas och det borrade halvhålet måste flyttas in i enheten.
3) Höger hål (borrat halvhål): a.Avsluta borrningen först, vänd sedan brädan (eller spegelvänd);borra det vänstra hålet.b.Syftet är att minska dragningen av hålet koppar i halvhålet av borren, vilket resulterar i bristen på hålkoppar.
4) Storleken på borrmunstycket för att borra det halva hålet beror på konturlinjens avstånd.
5) Rita lödmaskfilmen, använd gongongen som stopppunkt och öppna fönstret för att öka behandlingen.