メタライズされた半穴とは、ドリル穴 (ドリル、ゴング溝) の後、次に 2 番目の穴あけと成形を経て、最後にメタライズされた穴 (溝) の半分が残ることを意味します。金属ハーフホール基板の生産を管理するために、回路基板メーカーは通常、金属化ハーフホールと非金属化ホールの交差部分でのプロセス上の問題により何らかの措置を講じます。


メタライズド ハーフホール PCB は、PCB に比べてさまざまな業界での用途が少なくなっています。メタライズされたハーフホールは、フライス加工時に穴に沈んだ銅が抜けやすいため、回路基板工場でのスクラップ率が非常に高くなります。


なんてことだ メタライズドハーフホール回路基板 は？

メタライズドハーフホール基板
この基板の製造工程は、穴あけ（穴あけ、銅鑼溝－メッキメッキ－－外光撮像－パターンメッキ－乾燥－セミホール加工－フィルム除去、エッチング、錫除去--その他加工--形状


特定のメタライズド ハーフホールは、次の方法で処理されます。すべてのメタライズド ハーフホール PCB ホールは、メッキ後にパターンでドリルで開ける必要があり、エッチングの前に、ハーフ ホールの両端の交差点にホールをドリルで開けます。

1) エンジニアリング部門はプロセスに従って MI プロセスを策定し、
2) 金属ハーフホールは、最初の穴あけ (またはゴング) 中に、イメージがメッキされた後、エッチング前に開けられた 2 番目に開けられたハーフホールです。ゴングの溝を成形するときに銅が露出するかどうかを考慮する必要があり、ドリルで開けた半穴をユニット内に移動する必要があります。
3) 右穴 (ドリルで半分の穴):まず穴あけを終えてから、ボードを裏返します (または鏡の方向にします)。左側の穴をあけます。b.目的は、ドリルによるハーフホールの穴銅の引っ張りによる穴銅の不足を軽減することです。
4) 半穴をあけるドリルノズルのサイズは等高線の間隔によって異なります。
5) ソルダーマスクフィルムを引き出し、ゴングを停止点として使用し、窓を開けて処理を増やします。