銅張積層板の耐トラッキング性は、通常、比較トラッキング指数（CTI）で表されます。銅張積層板（略して銅張積層板）の多くの特性の中でも、安全性と信頼性の重要な指標として耐トラッキング性がますます重視されています。 PCB回路基板 設計者と回路基板メーカー。

CTI 値は、IEC-112 標準方法「基板、プリント基板、プリント基板アセンブリの比較トラッキング指数の試験方法」に従ってテストされており、基板の表面が 0.1% 塩化アンモニウムの 50 滴の滴下に耐えられることを意味します。水溶液に漏電の痕跡が生じない最高の電圧値（V）。絶縁材料のCTIレベルに応じて、ULとIECはそれぞれ絶縁材料を6グレードと4グレードに分けています。

表 1 を参照してください。CTI≧600 が最高グレードです。CTI 値が低い銅張積層板は、高圧、高温、湿度、汚染などの過酷な環境で長期間使用すると、漏れトラッキングが発生する傾向があります。

一般に、通常の紙ベースの銅張積層板（XPC、FR-1など）のCTIは≤150であり、通常の複合ベースの銅張積層板（CEM-1、CEM-3）および通常のガラス繊維のCTIは≤150です。布ベースの銅張積層板 (FR-4) 175 ～ 225 の範囲にあり、電子および電気製品のより高い安全性要件を満たすことができません。

IEC-950 規格では、銅張積層板の CTI と動作電圧の関係が規定されています。 プリント回路基板 また、最小配線間隔 (最小沿面距離) も規定されています。高 CTI 銅張積層板は、高汚染環境に適しているだけでなく、高電圧用途向けの高密度プリント基板の製造にも非常に適しています。リークトラッキング耐性の高い通常の銅張積層板に比べて、プリント基板の配線間隔を狭くすることが可能です。

トラッキング: 電場と電解質の組み合わせ作用の下で、固体絶縁材料の表面に導電パスを徐々に形成するプロセス。

比較トラッキング指数 (CTI): 漏れの痕跡を形成することなく、材料の表面が電解液 (0.1% 塩化アンモニウム水溶液) 50 滴に耐えることができる最高電圧値 (V)。

プルーフ トラッキング インデックス (PTI): 材料の表面が漏れの痕跡を形成することなく電解液の 50 滴に耐えることができる耐電圧値 (V で表されます)。

銅張積層板のCTI試験比較

シート素材のCTIの向上は主に樹脂から始まり、樹脂の分子構造中に炭化しやすい遺伝子、熱分解されやすい遺伝子を最小限に抑えます。