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PCBパッドサイズ

  • 2021-08-25 14:00:56
PCB パッドを設計する場合 PCB 基板の設計 、関連する要件と規格に厳密に従って設計する必要があります。SMT パッチ処理では、PCB パッドの設計が非常に重要であるためです。パッドの設計は、コンポーネントのはんだ付け性、安定性、熱伝導に直接影響します。それはパッチ処理の品質に関係します。では、PCB パッドの設計基準とは何でしょうか?
1. PCB パッドの形状とサイズの設計基準:
1. PCB 標準パッケージ ライブラリを呼び出します。
2. パッドの最小片面は 0.25mm 以上、パッド全体の最大直径はコンポーネントの開口部の 3 倍以下です。
3. 2 つのパッドの端の間の距離が 0.4 mm より大きいことを確認してください。
4. 開口部が 1.2mm を超えるパッド、またはパッド直径が 3.0mm を超えるパッドは、ダイヤモンド型または五芒星型のパッドとして設計する必要があります。

5. 密配線の場合は、楕円形または長方形の接続プレートの使用を推奨します。単一パネルパッドの直径または最小幅は 1.6 mm です。両面基板の弱電回路パッドの穴径は0.5mm増しで済みます。パッドが大きすぎると、不必要な連続溶接が発生しやすくなります。

PCB パッドビアサイズ標準:
パッドの内穴は0.6mm以上が一般的です。0.6mmより小さい穴は金型を打ち抜く際に加工しにくいためです。通常、金属ピンの直径に0.2mmを加えた値がパッドの内穴径として使用されます。例えば、抵抗器の金属ピンの直径が0.5mmの場合、パッドの内穴径は0.7mmに相当します。 、パッドの直径は内穴の直径によって異なります。
第三に、PCB パッドの信頼性設計のポイント:
1. 対称性、溶融はんだの表面張力のバランスを確保するには、両端のパッドが対称である必要があります。
2. パッドの間隔。パッド間隔が大きすぎたり小さすぎたりすると、はんだ付け不良が発生します。したがって、コンポーネントの端またはピンとパッドの間の間隔が適切であることを確認してください。
3. パッドの残りのサイズ、コンポーネントの端またはピンの残りのサイズ、およびオーバーラップ後のパッドは、はんだ接合がメニスカスを形成できることを保証する必要があります。
4. パッドの幅は、基本的にコンポーネントのチップまたはピンの幅と同じである必要があります。

正しい PCB パッド設計。パッチ処理中に少量のスキューがある場合、リフローはんだ付け中の溶融はんだの表面張力により補正できます。PCB パッドの設計が正しくない場合、たとえ配置位置が非常に正確であっても、リフローはんだ付け後に部品の位置ずれや吊り橋などのはんだ付け不良が発生しやすくなります。したがって、PCB を設計するときは、PCB パッドの設計に細心の注意を払う必要があります。

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