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PCBの銅クラッド

  • 2022-07-13 18:20:26
銅クラッディングでは、銅クラッディングの望ましい効果を達成するために、次の問題に注意を払う必要があります。

1. PCB 表面のさまざまな位置に応じて、SGND、AGND、GND などの多くのグランドが PCB 上にある場合、最も重要な「グランド」が基準として使用され、銅、デジタル グランドを個別にカバーします。そしてアナログアース。銅コーティングについては、個別に言うことはあまりありません。同時に、銅コーティングの前に、対応する電源ラインがまず太くなります(5.0V、3.3Vなど)。このようにして、異なる形状の複数の変形可能な構造が形成されます。


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2. 異なるアースを一点接続する場合は、0Ωの抵抗または磁気ビーズまたはインダクタンスを介して接続する方法となります。


3. 水晶発振器近くの銅クラッド。回路内の水晶発振器は高周波の放射源です。水晶振動子の周囲に銅を被覆し、水晶振動子のシェルを別途接地する方法です。


4. アイランド (デッド ゾーン) の問題が大きすぎると思われる場合は、グランド ビアを定義して追加するのにそれほど費用はかかりません。


5. 配線開始時はアース線を均等に扱い、配線の際はアース線をよく取り回してください。銅コーティング後のビアの追加に頼って、接続用のグランド ピンを排除することはできません。この影響は非常に悪いです。


6. 電磁気の観点から、これは送信アンテナを構成するため、基板に鋭い角がないようにするのが最善です (


7. 多層基板の中層配線の空き領域には銅を流し込まないでください。なぜなら、この銅を「良い地盤」に注ぐのは非常に難しいからです。


8. 金属製ヒートシンク、金属製補強バーなど、デバイス内の金属は「十分に接地」する必要があります。


9. 三端子電圧安定器の放熱金属ブロックは十分に接地する必要があります。水晶発振器の近くの接地絶縁ベルトは適切に接地する必要があります。一言で言えば、PCB 上の銅クラッドが適切に処理されれば、間違いなく「メリットがデメリットを上回る」ことになります。信号線のリターンエリアを縮小し、外部への信号の電磁干渉を低減します。


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