• 2021 年 12 月 8 日

TDR テストは現在、主にバッテリー回路基板メーカーの PCB (プリント回路基板) 信号線とデバイスのインピーダンス テストで使用されています。TDR テストの精度に影響を与える理由は数多くありますが、主に反射、キャリブレーション、読み取り選択などです。反射は、特に TIP (プローブ) を使用する場合、短い PCB 信号ラインのテスト値に重大な偏差を引き起こします。

• 2022 年 11 月 3 日

1、銅箔基材CCL（FPC銅張積層板） 銅箔+接着剤+基板の3層で構成されています。また、銅箔2層+基板の組み合わせの非粘着基板もあり、比較的高価であり、10W回以上の屈曲寿命が必要な製品に適しています。1.1 銅箔 材質的には圧延銅箔に分けられます。