1、銅箔基材CCL（FPC銅張積層板）

銅箔+接着剤+基板の3層で構成されています。また、比較的高価で、貼り付けに適した、銅箔2層+基材の組み合わせの非粘着基材もあります。
10W倍以上の屈曲寿命が必要な製品に。

1.1 銅箔
材質的には、圧延銅（圧延焼鈍銅箔）と電解銅（電着銅）に分けられます。
箔）の特性上、圧延銅の機械的性質が優れており、柔軟性が必要な場合には圧延銅が多く使用されます。厚さ
1/30Z.1/20Z用。10Z。2OZ他4種類。

1.2 CCL
材質的にはPI（ポリアミド）フィルムとPET（ポリエステル）フィルムに分けられます。PIの価格は高くなりますが、
PETよりも難燃性に優れており、価格も安価ですが、耐熱性はありません。そのため、溶接が必要な場合はPI材を使用することが多いです。一般的に厚さ的には
1/2ミル、1ミル、2ミル。

1.3 接着剤
接着剤には通常、アクリル (アクリル接着剤) とエポキシ (エポキシ接着剤) の 2 種類があります。最も一般的に使用されるのはエポキシ接着剤です。厚さ
0.4 ～ 2mil が利用可能ですが、通常は 18um 厚の接着剤を使用します。

2、カバーフィルム
カバーフィルムは基材＋糊で構成されており、基材はPIとPETに分かれます。厚さは0.5〜1.4ミリです。

3、補強材（ 補強材）
3.1 機能: ソフトボードの局部に部品を溶接するため、取り付け用の補強を追加し、ソフトボードの厚さを補います。
3.2 材質: PI/PET/FR4/SUS
3.3 組み合わせ方法:
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感圧タイプ（3Mシリーズなど）
熱硬化性：熱硬化性（接着強度、耐溶剤性、耐熱性、耐クリープ性）

4、シングルフレックスPCB、ダブルフレックスPCB、マルチフレックスPCB

4.1 片面

4.2 両面

4.3 複合基板

4.4 彫刻

4.5 多層構造

4.6 フレックスリジッドPCB

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