• 2021년 9월 23일

1. BGA가 솔더 마스크 구멍에 있는 이유는 무엇입니까?접수기준이 어떻게 되나요?Re: 우선 솔더 마스크 플러그 구멍은 BGA 위치에 필요한 구멍이 일반적으로 0.2~0.35mm로 더 작기 때문에 비아의 서비스 수명을 보호하기 위한 것입니다.일부 시럽은 건조 또는 증발이 쉽지 않고 잔류물을 남기기 쉽습니다.솔더 마스크가 구멍이나 플러그를 막지 않으면...

• 2021년 9월 16일

Metalized Half-Hole은 Drill Hole(Drill, Gong Groove) 후 2차 Drilling 및 Shaped, 마지막으로 Metalized Hole(Groove)의 절반이 유지되는 것을 의미.금속 하프홀 기판의 생산을 제어하기 위해 회로 기판 제조업체는 일반적으로 금속화 하프홀과 비금속화 홀의 교차점에서 공정 문제로 인해 몇 가지 조치를 취합니다.메탈 하프 홀...

• 2021년 9월 8일

단면, 양면 및 다층 회로 기판이 있습니다.다층 기판의 수는 제한되지 않습니다.현재 100층 이상의 PCB가 있습니다.일반적인 다층 PCB는 4층 및 6층 보드입니다.그렇다면 왜 사람들은 "왜 PCB 다층 기판은 모두 짝수 층입니까? 상대적으로 말하면 짝수 PCB에는 홀수 PCB보다 더 많은 PCB가 있습니다. ...

• 2021년 9월 03일

인쇄 회로 기판에 임피던스 제어가 필요한 이유는 무엇입니까?전자기기의 전송 신호선에서 고주파 신호나 전자파가 전파될 때 만나는 저항을 임피던스라고 합니다.회로 기판 공장의 제조 공정에서 PCB 기판이 왜 임피던스여야 합니까?다음 4가지 이유에서 분석해 보겠습니다. 1. PCB 회로 기판 ...

• 2021년 8월 30일

배터리 회로 기판이 휘면 구성 요소의 위치가 부정확해집니다.보드가 SMT, THT에서 구부러지면 구성 요소 핀이 불규칙하여 조립 및 설치 작업에 많은 어려움을 겪습니다.IPC-6012, SMB-SMT 인쇄 회로 기판은 최대 휨 또는 비틀림이 0.75%이고 다른 기판은 일반적으로 1.5%를 초과하지 않습니다.허용 휨(double...

• 2021년 8월 27일

구리 코팅이란 무엇입니까?소위 구리 주입은 PCB의 사용되지 않은 공간을 참조 표면으로 사용한 다음 단단한 구리로 채우는 것입니다.이러한 구리 영역을 구리 충전이라고도 합니다.구리 코팅의 중요성은 접지선의 임피던스를 줄이고 간섭 방지 능력을 향상시키는 것입니다.전압 강하를 줄이고 전원 공급 장치의 효율성을 향상시킵니다.그 경우 ...

• 2021년 8월 25일

PCB 보드 설계에서 PCB 패드를 설계할 때 관련 요구 사항 및 표준에 따라 엄격하게 설계해야 합니다.SMT 패치 처리에서 PCB 패드의 디자인은 매우 중요하기 때문입니다.패드의 디자인은 부품의 납땜성, 안정성 및 열 전달에 직접적인 영향을 미칩니다.패치 처리 품질과 관련이 있습니다.그렇다면 PC는...

• 2021년 8월 19일

동박 적층판의 내트래킹성은 통상 비교 트래킹 지수(CTI)로 표현된다.동박 적층판(줄여서 동박 적층판)의 많은 특성 중에서 중요한 안전 및 신뢰성 지수인 내트래킹성은 PCB 회로 기판 설계자와 회로 기판 제조업체에서 점점 더 중요하게 여겨져 왔습니다.CTI 값은 Wi-Fi에 따라 테스트됩니다.

• 2021년 8월 13일

1. 주요공정 브라우닝→오픈PP→선정렬→레이아웃→압입→해체→형상→FQＣ→IQＣ→패키지 2. 특수판 (1) High tg pcb 소재 인쇄기판의 분야는 점점 더 넓어지고 인쇄기판의 성능에 대한 요구사항은 점점 더 다양해지고 있습니다.성능 뿐만 아니라...

• 2021년 08월 09일

인쇄 회로 기판(PCB)이 정확히 무엇이며 어떻게 제조되는지 궁금하신 분은 혼자가 아닙니다.많은 사람들이 "회로 기판"에 대해 모호하게 이해하고 있지만 인쇄 회로 기판이 무엇인지 설명할 수 있는 경우에는 실제로 전문가가 아닙니다.PCB는 일반적으로 연결된 전자 부품을 보드에 지원하고 전자적으로 연결하는 데 사용됩니다.시험좀...