• 2021. gada 23. septembris

1. Kāpēc BGA atrodas lodēšanas maskas atverē?Kāds ir uzņemšanas standarts?Re: Pirmkārt, lodēšanas maskas spraudņa caurums ir paredzēts, lai aizsargātu cauruļu kalpošanas laiku, jo BGA pozīcijai nepieciešamais caurums parasti ir mazāks, no 0,2 līdz 0,35 mm.Dažu sīrupu nav viegli izžāvēt vai iztvaikot, un no tā ir viegli atstāt atlikumus.Ja lodēšanas maska ​​neaizver caurumu vai spraudni...

• 2021. gada 16. septembris

Metalizētais puscaurums nozīmē, ka pēc urbuma (urbis, gonga rievas) izurbšanas tiek saglabāts 2. izurbtais un noformēts, un visbeidzot puse no metalizētā urbuma (rievas).Lai kontrolētu metāla puscaurumu plātņu ražošanu, shēmas plates ražotāji parasti veic dažus pasākumus, kas rodas procesa problēmu dēļ metalizēto puscaurumu un nemetalizēto caurumu krustpunktā.Metalizēts puscaurums...

• 2021. gada 8. septembris

Ir vienpusējās, divpusējās un daudzslāņu shēmas plates.Daudzslāņu dēļu skaits nav ierobežots.Pašlaik ir vairāk nekā 100 slāņu PCB.Parastās daudzslāņu PCB ir četrslāņu un sešslāņu plates.Tad kāpēc cilvēkiem rodas jautājums: "Kāpēc PCB daudzslāņu plates ir pāra numuru slāņi? Relatīvi runājot, pāra numuru PCB ir vairāk nekā nepāra numuru PCB, ...

• 2021. gada 3. septembris

Kāpēc iespiedshēmas platei nepieciešama pretestības kontrole?Elektroniskās ierīces pārraides signāla līnijā pretestību, kas rodas, izplatoties augstfrekvences signālam vai elektromagnētiskajam viļņam, sauc par pretestību.Kāpēc shēmas plates rūpnīcas ražošanas procesā PCB platēm ir jābūt pretestībai?Ļaujiet mums analizēt šādus 4 iemeslus: 1. PCB shēmas plate ...

• 2021. gada 30. augusts

Akumulatora shēmas plates deformācija izraisīs neprecīzu komponentu novietojumu;kad dēlis ir saliekts SMT, THT, komponentu tapas būs neregulāras, kas sagādās daudz sarežģījumu montāžas un uzstādīšanas darbos.IPC-6012, SMB-SMT Iespiedshēmu plates maksimālā deformācija vai vērpšanās ir 0,75%, un citām platēm parasti nepārsniedz 1,5%;pieļaujamā deformācija (dubult...

• 2021. gada 27. augusts

Kas ir vara pārklājums?Tā sauktā vara ieliešana ir izmantot neizmantoto vietu uz PCB kā atskaites virsmu un pēc tam aizpildīt to ar cietu varu.Šīs vara zonas sauc arī par vara pildījumu.Vara pārklājuma nozīme ir samazināt zemējuma vada pretestību un uzlabot prettraucējumu spēju;samazināt sprieguma kritumu un uzlabot barošanas avota efektivitāti;ja tas ...

• 2021. gada 25. augusts

Izstrādājot PCB paliktņus PCB plātņu dizainā, ir nepieciešams projektēt stingri saskaņā ar attiecīgajām prasībām un standartiem.Tā kā SMT ielāpu apstrādē PCB paliktņa dizains ir ļoti svarīgs.Spilvena dizains tieši ietekmēs komponentu lodējamību, stabilitāti un siltuma pārnesi.Tas ir saistīts ar ielāpu apstrādes kvalitāti.Kas tad ir dators...

• 2021. gada 19. augusts

Vara pārklājuma lamināta izsekošanas pretestību parasti izsaka ar salīdzinošo izsekošanas indeksu (CTI).Starp daudzajām vara pārklājuma laminātu (īsumā ar vara pārklājumu laminātu) īpašībām PCB shēmas plates dizaineri un shēmas plates ražotāji arvien vairāk novērtē izsekošanas pretestību kā svarīgu drošības un uzticamības indeksu.CTI vērtība tiek pārbaudīta saskaņā ar...

• 2021. gada 13. augusts

1. Galvenais process Browning→atvērt PP→iepriekšēja sakārtošana→izkārtojums→piestiprināšana→demontāža→forma→FQ→IQ→pakojums 2. Speciālās plāksnes (1) Augstas tg PCb materiāls Attīstoties elektroniskās informācijas nozarei, lietojumprogramma iespiedplašu jomas ir kļuvušas arvien plašākas, un prasības iespiedplašu veiktspējai ir kļuvušas arvien dažādākas.Papildus priekšnesumam o...

• 2021. gada 9. augusts

Ja jums rodas jautājums, kas īsti ir iespiedshēmas plates (PCB) un kā tās tiek ražotas, tad jūs neesat viens.Daudziem cilvēkiem ir neskaidra izpratne par "shēmu platēm", taču viņi patiešām nav eksperti, lai izskaidrotu, kas ir iespiedshēmas plate.PCB parasti izmanto, lai atbalstītu un elektroniski savienotu pievienotos elektroniskos komponentus ar plati.Kāds eksāmens...