IPC-6012, SMB-SMT Typis circuitu boards maximam machinam vel torturam 0,75% habent, et aliae tabulae plerumque 1.5% non excedunt;Paginae licitae (duplex/multi-circuli) electronicae plantae conventus plerumque 0.70 ---0.75%, (1.6mm crassitudine) multae tabulae qualiacumque tabulae SMB et BGA minus quam 0,5% requirunt;officinas aliquas etiam minus quam 0,3%;PC-TM-650 2.4.22B

Warpage calculi methodus = warpage altitudinem / marginem curvam longitudinis
In altilium circuitus tabulas fabricas docet te quomodo ne tabulas tabularum ambitus prohibeant:

1. Engineering design: ordinatio prepreg interpositi correspondere debet;tabula nucleorum multi- strati et prepreg eodem producto elit uti debent;superficies graphics area externa C/S quam proxime potest esse, et gridi independens adhiberi potest;

2. Pistoria tabula ante sectionem
Fere 150 gradus ad 6-10 horas, umorem in tabula remove, et amplius resinae sanationem omnino facere, et eliminare vim in tabula;ante incisura tabula coquenda est, utrum interior iacuit an utraque pars requiruntur!

3. Attende ad directionem staminis et subtegminis curatae schedae ante positis multilayri tabulam;
Stamine subtemine et subtemine alia ratio est.Attende ad directionem staminis et subtegminis antequam prepreg linteum secans;attende ad stamen et subtemen, cum secans nucleum in tabula;fere schedae curationis stamen directio stamen est;longa directione cupri laminate stamen directio;10 strata 4OZ Potestas laminae cupreae crassae

4. Laminating densas elidere accentus, Frigidas premens tabulas premendo, Lappa stringere;

5. Tabula pistoria ante artem: 150 gradus pro 4 horis;

6. Optimum est tenuem laminam non mechanice decutire, et chemica purgatio commendatur;speciales fixtures adhibentur in electroplating ne laminam ab inflectendo et conserendo

7. Post stannum spargit, refrigerant naturaliter ad cella temperies in plano marmoreo vel ferro laminae vel mundi, post refrigerationem in lecto aere natante;