1. Nahoana ny BGA no hita ao amin'ny lavaka saron-tava solder?Inona no fenitra fandraisana?
Re: Voalohany indrindra, ny solder saron-tava plug lavaka dia ny fiarovana ny fanompoana ny fiainana ny via, satria ny lavaka takiana amin'ny toerana BGA dia amin'ny ankapobeny kely kokoa, eo anelanelan'ny 0.2 sy 0.35mm.Ny sirop sasany dia tsy mora maina na etona, ary mora ny mamela ny sisa tavela.Raha toa ka tsy mametaka ny lavaka ny saron-tava na tsy feno ny plug, dia hisy zavatra hafa sisa tavela na vakana fanitso amin'ny fanodinana manaraka toy ny famafazana vifotsy sy volamena asitrika.Raha vantany vao manafana ny singa mandritra ny fametahana hafanana ny mpanjifa, dia hivoaka sy hifikitra amin'ilay singa ny zavatra vahiny na vakana vifotsy ao amin'ny lavaka, ka miteraka lesoka amin'ny fampandehanana singa, toy ny fiolahana misokatra sy fohy.Ny BGA dia hita ao amin'ny solder saron-tava lavaka A, dia tsy maintsy feno B, tsy misy redness na diso varahina fampirantiana avela, C, tsy feno loatra, ary ny protrusion dia ambony noho ny pad ho soldered eo akaikiny (izay hisy fiantraikany amin'ny singa fametrahana Effect). 
2. Inona no maha samy hafa ny vera ambony latabatra amin'ny milina fampirantiana sy ny fitaratra mahazatra?Nahoana no tsy mitovy ny reflector amin'ny jiro fampirantiana? Re: Tsy hamokatra refraction mazava ny vera latabatra amin'ny milina fampirantiana rehefa mandalo azy ny hazavana.Raha fisaka sy malama ny reflector amin'ny jiro fampirantiana, dia rehefa miposaka eo ny hazavana, araka ny fitsipiky ny hazavana, dia tsy misy afa-tsy hazavana iray hita taratra mamirapiratra eo amin'ny solaitrabe mba hiharihary.Raha convex ny lavaka ary tsy mitovy amin'ny hazavana Ny fitsipika dia ny hazavana mamirapiratra eo amin'ny recesses sy ny hazavana mamirapiratra eo amin'ny protrusions dia hamorona taratra miparitaka tsy tambo isaina, mamorona hazavana tsy ara-dalàna fa mitovitovy amin'ny solaitrabe mba hiharihary. vokatry ny fiparitahana. 
3. Inona no atao hoe fampandrosoana ny lafiny?Inona avy ireo voka-tsoa ateraky ny fivoaran'ny lafiny iray? Re: Ny faritra midadasika eo amin'ny farany ambany amin'ny faritra misy ny menaka maitso amin'ny lafiny iray amin'ny varavarankelin'ny saron-tava solder dia antsoina hoe fampandrosoana ny lafiny.Rehefa lehibe loatra ny fivoaran'ny lafiny, dia midika izany fa lehibe kokoa ny faritry ny menaka maitso amin'ny ampahany izay mivoatra sy mifandray amin'ny substrate na hoditra varahina, ary lehibe kokoa ny haavon'ny mihantona miforona.Ny fanodinana manaraka toy ny famafazana vifotsy, ny fandotoana ny vifotsy, ny volamena Immersion ary ny ampahany hafa amin'ny fampandrosoana dia voatafika amin'ny hafanana avo, ny tsindry ary ny potion sasany izay mahery setra kokoa amin'ny menaka maitso.Hihena ny menaka.Raha misy tetezana maitso maitso eo amin'ny toeran'ny IC, dia hitranga izany rehefa mametraka ny singa welding ny mpanjifa.Hiteraka fihoaram-pefy tetezana.
4. Inona no atao hoe saron-tava ratsy?Inona no voka-dratsin'izany? Fitohizan'ny hafatra : Re : Rehefa avy nokarakaraina tamin'ny alalan'ny dingan'ny saron-tava solder izy dia mipoitra amin'ny pads misy ireo singa na ireo toerana mila solder amin'ny dingana manaraka.Nandritra ny fizotry ny fampifanarahana/fampiharana saron-tava, dia vokatry ny sakana maivana na ny olana momba ny angovo sy ny fandidiana izany.Ny ivelany na ny menaka maitso rehetra rakotra an'io ampahany io dia mibaribary amin'ny hazavana ka miteraka fanehoan-kevitra mifamatotra.Mandritra ny fampandrosoana, ny menaka maitso amin'ity ampahany ity dia tsy ho levona amin'ny vahaolana, ary ny ivelany na ny pad rehetra ho soldered dia tsy azo avoaka.Izany no atao hoe soldering.Ratsy fampitana.Ny tsy fahampian'ny hazavana dia hiteraka tsy fahombiazana amin'ny fametrahana ny singa amin'ny dingana manaraka, ny fametahana ratsy, ary, amin'ny tranga lehibe, ny faritra misokatra. 5. Nahoana isika no mila manodina mialoha ny takelaka fikosoham-bary ho an'ny wiring sy saron-tava? Re: 1. Ny tampon'ny board dia ahitana ny substrate board vita amin'ny foil sy ny substrate misy varahina efa voapetaka aorian'ny metallization lavaka.Mba hiantohana ny fikitihana mafy eo amin'ny sarimihetsika maina sy ny ambonin'ny substrate, ny substrate ambonin'ny tany dia takiana mba ho afaka amin'ny sosona oksizenina, menaka stains, fingerprints sy ny loto hafa, tsy misy burrs fandavahana, ary tsy misy masiaka plating.Mba hampitomboana ny faritry ny fifandraisana eo amin'ny sarimihetsika maina sy ny tampon'ny substrate, ny substrate dia ilaina ihany koa ny manana micro-rough surface.Mba hahafeno ireo fepetra roa voalaza etsy ambony ireo, ny substrate dia tsy maintsy karakaraina tsara alohan'ny fakana sary.Ny fomba fitsaboana dia azo fintinina ho fanadiovana mekanika sy fanadiovana simika.
2. Toy izany koa ny fitsipika ho an'ny solder saron-tava.Ny fanosehana ny solaitrabe alohan'ny saron-tava dia ny manala ny sosona oksizenina sasany, ny tasy menaka, ny dian-tanana ary ny loto hafa eo amin'ny solaitrabe, mba hampitomboana ny faritra misy ny fifandraisana eo amin'ny ranomainty saron-tava solder sy ny eny ambonin'ny solaitrabe ary hahatonga azy ho mafy orina kokoa.Ny eny ambonin'ny solaitrabe koa dia tsy maintsy misy velarana mikraoba (tahaka ny kodiarana amin'ny fanamboarana fiara, ny pneu dia tokony hototofana amin'ny tany marokoroko mba hifandraisana tsara amin'ny lakaoly).Raha tsy mampiasa fikosoham-bary alohan'ny saron-tava na solder ianao, dia misy sosona oxide sasany, tasy menaka, sns, ny eny ambonin'ny solaitrabe, dia hampisaraka mivantana ny saron-tava sy ny sarimihetsika amin'ny board. fitokana-monina, ary ny sarimihetsika amin'ity toerana ity dia hilatsaka sy hofoanana amin'ny dingana manaraka. 6. Inona no atao hoe viscosity?Inona no fiantraikan'ny viscosity ny ranomainty saron-tava solder amin'ny famokarana PCB? Fitohizan'ny hafatra : Re : Ny viscosity dia fepetra fisorohana na fanoherana ny fikorianan'ny rano.Ny viscosity ny solder saron-tava ranomainty manana fiantraikany lehibe eo amin'ny famokarana PCB .Rehefa avo loatra ny viscosity dia mora ny tsy miteraka menaka na miraikitra amin'ny harato.Rehefa ambany loatra ny viscosity dia hitombo ny ranomainty eo amin'ny solaitrabe, ary mora ny mampiditra menaka ao anaty lavaka.Ary boky sub-soil eo an-toerana.Raha ny tena izy, rehefa matevina kokoa ny sosona varahina ivelany (≥1.5Z0), dia tokony ho fehezina ny viscosity ny ranomainty mba ho ambany kokoa.Raha avo loatra ny viscosity dia hihena ny fikorianan'ny ranomainty.Amin'izao fotoana izao, ny ambany sy ny zorony ny fizaran-tany dia Tsy ho menaka na miharihary. 7. Inona no fitoviana sy fahasamihafana misy eo amin'ny fivoarana ratsy sy ny tsy fahampian'ny fampitana? Re: Mitovy hevitra : a.Misy menaka saron-tava solder eo amin'ny ambonin'ny izay mila solder ny varahina/volamena aorian'ny saron-tava.Ny anton'ny b dia mitovy amin'ny ankapobeny.Ny fotoana, ny mari-pana, ny fotoana fampandrenesana ary ny herin'ny lovia fanaova dia mitovy amin'ny ankapobeny. Fahasamihafana: Ny faritra voaforon'ny tsy fahampian-tsakafo dia lehibe kokoa, ary ny saron-tava sisa tavela dia avy any ivelany ka hatrany anatiny, ary ny sakany sy ny Baidu dia mitovy.Ny ankamaroan'izy ireo dia miseho amin'ny pads tsy misy porous.Ny tena antony dia ny ranomainty amin'ity ampahany ity dia mibaribary amin'ny taratra ultraviolet.Mamirapiratra ny hazavana.Ny menaka saron-tava solder sisa amin'ny fampandrosoana mahantra dia manify kokoa eo amin'ny farany ambany amin'ny sosona.Tsy midadasika ny velarantany fa miendrika film manify.Ity ampahany amin'ny ranomainty ity dia noho ny antony mahasitrana samihafa ary miforona avy amin'ny ranomainty sosona ambonin'ny tany.Endriky ambaratonga ambony, izay miseho amin'ny ankapobeny amin'ny takelaka misy loaka.
8. Nahoana ny saron-tava solder no mamoaka bubbles?Ahoana no hisorohana izany? Re: (1) Solder saron-tava menaka amin'ny ankapobeny mifangaro sy novolavolain'ny ny tena mpandraharaha ny ranomainty + manasitrana agent + diluent.Mandritra ny fampifangaroana sy ny fihetsehana ny ranomainty dia hisy rivotra hijanona ao anaty rano.Rehefa mandalo amin'ny scraper ny ranomainty, ny tariby Rehefa avy nifanizina ny harato ary nikoriana teo amin'ny solaitrabe, rehefa tojo hazavana mahery vaika na hafanana mitovy amin'izany ao anatin'ny fotoana fohy, ny entona ao anaty ranomainty dia hikoriana haingana miaraka amin'ny hafainganam-pandehan'ny ny ranomainty, ary hihena be izany.
(2), tery loatra ny elanelan'ny tsipika, avo loatra ny tsipika, ny ranomainty saron-tava solder dia tsy azo atao pirinty amin'ny substrate mandritra ny fanontam-pirinty, ka miteraka rivotra na hamandoana eo anelanelan'ny ranomainty saron-tava sy ny substrate, ary ny Ny entona dia mafana mba hanitarana sy hiteraka bubbles mandritra ny fanasitranana sy ny fampidiran-dra.
(3) Ny tsipika tokana dia vokatry ny tsipika avo indrindra.Rehefa mifandray amin'ny tsipika ny squeegee dia mitombo ny zoro ny squeegee sy ny tsipika, ka tsy azo atao pirinty ny ranomainty saron-tava amin'ny faran'ny tsipika, ary misy entona eo anelanelan'ny sisin'ny tsipika sy ny saron-tava. ranomainty , Misy karazana bubbles kely hiforona rehefa mafana.
Fisorohana:
a.Ny ranomainty novolavolaina dia static mandritra ny fotoana voafetra alohan'ny fanontana,
b.Ny birao vita pirinty koa dia tsy mihetsika mandritra ny fe-potoana iray ka ny entona ao anaty ranomainty eo ambonin'ny solaitrabe dia hiova tsikelikely miaraka amin'ny fikorianan'ny ranomainty, ary avy eo dia esorina mandritra ny fotoana maharitra.Mofomamy amin'ny hafanana.
Red Solder Mask HDI Printed Circuit Board Manufacturing
English mg 
