Na iza na iza tafiditra ao anatin'ny board circuit printy ( PCB ) indostria dia mahatakatra fa ny PCB dia manana varahina vita amin'ny endriny.Raha avela tsy voaaro izy ireo, dia hihodinkodina sy hiharatsy ny varahina, ka tsy azo ampiasaina intsony ny board.Ny fifaranan'ny ety ivelany dia mamorona fifandraisana manakiana eo amin'ny singa sy ny PCB.Ny famaranana dia manana asa roa tena ilaina, mba hiarovana ny circuitry varahina mibaribary ary manome faritra azo solderable rehefa manangom-bokatra (fametahana) ireo singa ao amin'ny solaitrabe vita pirinty.

HASL / Lead Free HASL

Ny HASL no famaranana ambony indrindra ampiasaina amin'ny indostria.Ny dingana dia ny fandrobohana boards ao anaty vilany voarendrika vita amin'ny firaka / firaka ary avy eo dia esorina ny solder be loatra amin'ny alàlan'ny 'antsy an'habakabaka', izay mitsoka rivotra mafana eny ambonin'ny solaitrabe.

Ny iray amin'ireo tombontsoa tsy nampoizina amin'ny fizotran'ny HASL dia ny hampiharihary ny PCB amin'ny mari-pana hatramin'ny 265 ° C izay hamantatra ny olana mety hitranga alohan'ny hidirana amin'ny takelaka lafo vidy.

HASL vita amin'ny boriborintany vita pirinty roa sosona

Tombontsoa:

• Mora
• Azo alaina betsaka
• Azo atao indray
• Fiainana talantalana tena tsara

Fatiantoka:

• Toerana tsy mitovy
• Tsy tsara ho an'ny Fine Pitch
• Misy Lead (HASL)
• Thermal Shock
• Solder Bridging
• PTH voapetaka na ahena (voapetaka amin'ny lavaka)

Immersion Tin

Araka ny voalazan'ny IPC, ny Association Connecting Electronics Industry, Immersion Tin (ISn) dia metaly vita amin'ny alàlan'ny fihetsiketsehan'ny fifindran'ny simika izay ampiharina mivantana amin'ny metaly fototra amin'ny board circuit, izany hoe varahina.Ny ISn dia miaro ny varahina ao ambanin'ny oksidia mandritra ny androm-piainany.

Ny varahina sy ny vifotsy anefa dia manana fifandraisana matanjaka.Ny fiparitahan'ny metaly iray mankany amin'ny iray hafa dia hitranga tsy azo ihodivirana, izay misy fiantraikany mivantana amin'ny androm-piainan'ny fametrahana sy ny fanatanterahana ny famaranana.Ny fiantraikany ratsy amin'ny fitomboan'ny volombava vita amin'ny vifotsy dia voafaritra tsara amin'ny literatiora mifandraika amin'ny indostria sy ny lohahevitra amin'ny gazety navoaka.

Tombontsoa:

• Flat Surface
• Tsisy Pb
• Azo atao indray
• Safidy ambony indrindra amin'ny fampidirana Press Fit Pin

Fatiantoka:

• Mora miteraka fahasimbana
• Mampiasa carcinogen (Thiourea) ny dingana
• Mety harafesina ny tin mipoitra eo amin'ny fivoriambe farany
• Voankazo tin
• Tsy tsara ho an'ny dingana Reflow/Assembly maro
• Sarotra ny mandrefy ny hateviny

Silver immersion

Ny volafotsy asitrika dia vita simika tsy electrolytika ampiharina amin'ny fandrobohana ny PCB varahina ao anaty tank misy ion volafotsy.Famaranana safidy tsara ho an'ny boards misy EMI shielding ary ampiasaina amin'ny fifandraisana dome sy fatorana tariby.Ny salan'isan'ny hatevin'ny volafotsy dia 5-18 microinches.

Miaraka amin'ny olana ara-tontolo iainana maoderina toa ny RoHS sy WEE, ny volafotsy asitrika dia tsara kokoa amin'ny tontolo iainana noho ny HASL sy ny ENIG.Malaza ihany koa izy io noho ny vidiny ambany noho ny ENIG.

Tombontsoa:

• Mihatra mitovy kokoa noho ny HASL
• Tsara kokoa ny tontolo iainana noho ny ENIG sy HASL
• Ny fiainana talantalana mitovy amin'ny HASL
• Vidiny kokoa noho ny ENIG

Fatiantoka:

• Tsy maintsy soldered ao anatin'ny andro ny PCB nesorina tao amin'ny fitehirizana
• Mora simba amin'ny fikarakarana tsy mety
• Tsy dia mateza noho ny ENIG noho ny tsy fisian'ny nikela ao ambany

OSP / Entek

Ny OSP (Organic Solderability Preservative) na anti-tarnish dia miaro ny varahina amin'ny oxidation amin'ny alàlan'ny fametrahana sosona miaro tena manify amin'ny varahina miharihary matetika amin'ny alàlan'ny fizotran'ny conveyorized.

Izy io dia mampiasa fitambarana organika mifototra amin'ny rano izay mifamatotra amin'ny varahina ary manome sosona organometallika izay miaro ny varahina alohan'ny fametahana.Maitso ihany koa ny tontolo iainana raha ampitahaina amin'ireo vokatra hafa tsy misy firaka mahazatra, izay voan'ny poizina kokoa na ny fanjifana angovo ambony kokoa.

Tombontsoa:

• Flat Surface
• Tsisy Pb
• Fomba tsotra
• Azo atao indray
• Mahomby ny vidiny

Fatiantoka:

• Tsy misy fomba handrefesana ny hateviny
• Tsy tsara ho an'ny PTH (Misy lavaka)
• Fiainana fohy
• Mety hiteraka olana amin'ny ICT
• Cu naseho tamin'ny fivoriambe farany
• Handling Sensitive

Volamena fanitrika nikela tsy misy herinaratra (ENIG)

ENIG dia coating metaly roa sosona amin'ny 2-8 μin Au mihoatra ny 120-240 μin Ni.Ny Nickel no sakana ho an'ny varahina ary ny velaran'ny tena soldered ny singa.Ny volamena dia miaro ny nikela mandritra ny fitahirizana ary manome ihany koa ny fanoherana ny fifandraisana ambany ilaina amin'ny fametrahana volamena manify.ENIG izao no azo lazaina fa farany ampiasaina indrindra amin'ny indostrian'ny PCB noho ny fitomboana sy ny fampiharana ny fitsipika RoHs.

Birao boribory vita pirinty miaraka amin'ny Chem Gold Surface Finish

Tombontsoa:

• Flat Surface
• Tsisy Pb
• Tsara ho an'ny PTH (Plated Through Holes)
• Fiainana maharitra

Fatiantoka:

• lafo
• Tsy azo atao indray
• Black Pad / Black Nickel
• Fahasimban'ny ET
• Fahaverezan'ny famantarana (RF)
• Fomba sarotra

Volamena fandevenana Palladium tsy misy elektrônika (ENEPIG)

ENEPIG, vao haingana teo amin'ny tontolon'ny board circuit, dia tonga voalohany teny an-tsena tamin'ny faramparan'ireo taona 90.Ity fametahana metaly telo sosona misy nikela, palladium ary volamena ity dia manome safidy tsy misy hafa: azo afatotra.Ny vakivaky voalohany nataon'ny ENEPIG tamin'ny fitsaboana eny ambonin'ny takelaka vita pirinty dia nikoropaka tamin'ny famokarana noho ny halafosan'ny palladium lafo vidy sy ny fangatahan'ny fampiasana ambany.

Ny filana tsipika famokarana misaraka dia tsy noraisina noho ireo antony ireo ihany.Vao haingana, ny ENEPIG dia nanao fiverenana satria ny fahafaha-manao mahatoky, ny filan'ny fonosana ary ny fenitra RoHS dia tombony amin'ity famaranana ity.Izy io dia tonga lafatra ho an'ny fampiharana avo lenta izay voafetra ny elanelana.

Raha ampitahaina amin'ireo vita efatra ambony hafa, ENIG, Lead Free-HASL, volafotsy asitrika ary OSP, ny ENEPIG dia mihoatra noho ny haavon'ny harafesina aorian'ny fivoriambe.

Tombontsoa:

• Surface tena fisaka
• Tsy misy votoaty Lead
• Fivoriambe Multicycle
• Solder Joints tsara
• Wire Bondable
• Tsy misy atahorana harafesina
• 12 volana na maharitra ela kokoa
• Tsy misy risika amin'ny Black Pad

Fatiantoka:

• Mbola somary lafo kokoa
• Azo atao indray miaraka amin'ny fetra sasany
• fetran'ny fanodinana

Volamena – Volamena mafy

Hard Electrolytic Gold dia misy sosona volamena voapetaka eo ambonin'ny palitao nikela.Ny volamena mafy dia tena mateza, ary matetika ampiasaina amin'ny faritra mitafy avo toy ny rantsan-tànana mpampitohy sisiny sy ny keypads.

Tsy toy ny ENIG, ny hateviny dia mety miovaova amin'ny fifehezana ny faharetan'ny tsingerin'ny fametahana, na dia ny sanda kely indrindra ho an'ny rantsantanana dia 30 μin volamena mihoatra ny 100 μin nikela ho an'ny Class 1 sy Class 2, 50 μin volamena mihoatra ny 100 μin nikela ho an'ny Class 3.

Ny volamena mafy dia tsy ampiasaina amin'ny faritra azo solderable, noho ny vidiny lafo sy ny tsy fahampian'ny solderability.Ny hatevin'ny ambony indrindra izay heverin'ny IPC ho azo solderable dia 17.8 μin, ka raha tsy maintsy ampiasaina amin'ny surfaces ho soldered io karazana volamena io, tokony ho 5-10 μin ny hatevin'ny anarana nomena.

Tombontsoa:

• Mafy, mateza Surface
• Tsisy Pb
• Fiainana maharitra

Fatiantoka:

• Tena lafo
• Fanodinana fanampiny / Mavesatra ny asa
• Fampiasana Resist / Tape
• Ilaina ny Plating / Bus Bars
• famaritana
• Fahasarotana amin'ny Famaranana Surface hafa
• Mety hitarika ho amin'ny slivering / flaking ny etching undercut
• Tsy azo solderable mihoatra ny 17 μin
• Tsy mandrakotra tanteraka ny rindrin-tsindrin'ny trace, afa-tsy amin'ny faritry ny rantsantanana

Mitady Famaranana Surface manokana ho an'ny Birao Circuit anao?