IPC-6012, SMB-SMT ਛਪਿਆ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਾਰਪੇਜ ਜਾਂ ਮੋੜ 0.75% ਹੈ, ਅਤੇ ਹੋਰ ਬੋਰਡ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 1.5% ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ;ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਅਸੈਂਬਲੀ ਪਲਾਂਟ ਦਾ ਮਨਜ਼ੂਰਸ਼ੁਦਾ ਵਾਰਪੇਜ (ਡਬਲ-ਸਾਈਡਡ/ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ) ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 0.70 ---0.75%, (1.6mm ਮੋਟਾਈ) ਅਸਲ ਵਿੱਚ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਬੋਰਡਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ SMB ਅਤੇ BGA ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ 0.5% ਤੋਂ ਘੱਟ ਵਾਰਪੇਜ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ;ਕੁਝ ਫੈਕਟਰੀਆਂ 0.3% ਤੋਂ ਵੀ ਘੱਟ;PC-TM-650 2.4.22B

ਵਾਰਪੇਜ ਗਣਨਾ ਵਿਧੀ = ਵਾਰਪੇਜ ਦੀ ਉਚਾਈ/ਕਰਵਡ ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਲੰਬਾਈ
ਬੈਟਰੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਫੈਕਟਰੀ ਤੁਹਾਨੂੰ ਸਿਖਾਉਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਾਰਪੇਜ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ:

1. ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਈਨ: ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਪ੍ਰੀਪ੍ਰੈਗ ਦੀ ਵਿਵਸਥਾ ਅਨੁਸਾਰੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ;ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਕੋਰ ਬੋਰਡ ਅਤੇ ਪ੍ਰੀਪ੍ਰੈਗ ਨੂੰ ਇੱਕੋ ਸਪਲਾਇਰ ਦੇ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ;ਬਾਹਰੀ C/S ਸਤਹ ਗਰਾਫਿਕਸ ਖੇਤਰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਨੇੜੇ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੁਤੰਤਰ ਗਰਿੱਡ ਵਰਤੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ;

2. ਕੱਟਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਬੇਕਿੰਗ ਬੋਰਡ
ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 6-10 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ 150 ਡਿਗਰੀ, ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਨਮੀ ਨੂੰ ਹਟਾਓ, ਅੱਗੇ ਰਾਲ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਠੀਕ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰੋ;ਕੱਟਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਪਕਾਉਣਾ, ਭਾਵੇਂ ਅੰਦਰਲੀ ਪਰਤ ਜਾਂ ਦੋਵੇਂ ਪਾਸੇ ਦੀ ਲੋੜ ਹੋਵੇ!

3. ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਸਟੈਕ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਠੀਕ ਕੀਤੀ ਹੋਈ ਸ਼ੀਟ ਦੀ ਤਾਣੀ ਅਤੇ ਵੇਫਟ ਦਿਸ਼ਾ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦਿਓ:
ਵਾਰਪ ਅਤੇ ਵੇਫਟ ਸੁੰਗੜਨ ਦਾ ਅਨੁਪਾਤ ਵੱਖਰਾ ਹੈ।ਪ੍ਰੀਪ੍ਰੈਗ ਸ਼ੀਟ ਨੂੰ ਕੱਟਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਵਾਰਪ ਅਤੇ ਵੇਫਟ ਦਿਸ਼ਾ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦਿਓ;ਕੋਰ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਕੱਟਣ ਵੇਲੇ ਵਾਰਪ ਅਤੇ ਵੇਫਟ ਦਿਸ਼ਾ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦਿਓ;ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕਿਊਰਿੰਗ ਸ਼ੀਟ ਰੋਲ ਦਿਸ਼ਾ ਵਾਰਪ ਦਿਸ਼ਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ;ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਕੱਪੜੇ ਵਾਲੇ ਲੈਮੀਨੇਟ ਦੀ ਲੰਮੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵਾਰਪ ਦਿਸ਼ਾ ਹੈ;10 ਲੇਅਰਾਂ 4OZ ਪਾਵਰ ਮੋਟੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟ

4. ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਮੋਟੀ ਲੈਮੀਨੇਟਿੰਗ, ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਦਬਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਠੰਡੇ ਦਬਾਓ, ਬਰਰਾਂ ਨੂੰ ਟ੍ਰਿਮ ਕਰੋ;

5. ਡਿਰਲ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਬੇਕਿੰਗ ਬੋਰਡ: 4 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ 150 ਡਿਗਰੀ;

6. ਪਤਲੀ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਮਸ਼ੀਨੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬੁਰਸ਼ ਨਾ ਕਰਨਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਸਫਾਈ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ;ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਝੁਕਣ ਅਤੇ ਫੋਲਡ ਕਰਨ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਫਿਕਸਚਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ

7. ਟੀਨ ਛਿੜਕਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਇੱਕ ਫਲੈਟ ਸੰਗਮਰਮਰ ਜਾਂ ਸਟੀਲ ਪਲੇਟ 'ਤੇ ਕੁਦਰਤੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਠੰਡਾ ਕਰੋ ਜਾਂ ਏਅਰ-ਫਲੋਟਿੰਗ ਬੈੱਡ 'ਤੇ ਠੰਡਾ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸਾਫ਼ ਕਰੋ;