• 03 de setembro de 2021

Por que a placa de circuito impresso precisa de controle de impedância?Na linha de transmissão de sinal de um dispositivo eletrônico, a resistência encontrada quando o sinal de alta frequência ou onda eletromagnética se propaga é chamada de impedância.Por que as placas PCB precisam ser impedância durante o processo de fabricação da fábrica de placas de circuito?Vamos analisar a partir dos 4 motivos a seguir: 1. A placa de circuito PCB do ...

• 08 de setembro de 2021

Existem placas de circuito de face única, face dupla e multicamadas.O número de placas multicamadas não é limitado.Existem atualmente mais de 100 camadas de PCB.Os PCBs multicamadas comuns são placas de quatro e seis camadas.Então, por que as pessoas têm a pergunta "Por que as placas PCB multicamadas são todas camadas pares? Relativamente falando, PCBs pares têm mais do que PCBs ímpares, ...

• 16 de setembro de 2021

O meio-furo metalizado significa que após o furo (broca, gong groove), então o 2º perfurado e moldado e, finalmente, metade do furo metalizado (groove) é retido.Para controlar a produção de placas de meio-furo metálicas, os fabricantes de placas de circuito costumam tomar algumas medidas devido a problemas de processo na interseção de meio-furos metalizados e furos não metalizados.Meia-furo metalizado...

• 28 de setembro de 2021

Qualquer pessoa envolvida na indústria de placas de circuito impresso (PCB) entende que as PCBs têm acabamentos de cobre em sua superfície.Se forem deixados desprotegidos, o cobre irá oxidar e se deteriorar, tornando a placa de circuito inutilizável.O acabamento da superfície forma uma interface crítica entre o componente e o PCB.O acabamento tem duas funções essenciais, proteger os circuitos de cobre expostos e t...

• 08 de outubro de 2021

9. O que é resolução?Resposta: Dentro de uma distância de 1mm, a resolução das linhas ou linhas de espaçamento que podem ser formadas pela resistência de filme seco também pode ser expressa pelo tamanho absoluto das linhas ou espaçamento.A diferença entre o filme seco e a espessura do filme resistente A espessura do filme de poliéster está relacionada.Quanto mais espessa a camada de filme resistente, menor a resolução.Quando a luz...

• 20 de outubro de 2021

Placas de circuito de cerâmica são feitas de materiais cerâmicos eletrônicos e podem ser feitas em várias formas.Entre eles, a placa de circuito cerâmico possui as características mais destacadas de resistência a altas temperaturas e alto isolamento elétrico.Tem as vantagens de baixa constante dielétrica, baixa perda dielétrica, alta condutividade térmica, boa estabilidade química e expansão térmica similar...

• 29 de outubro de 2021

1. A estrutura externa (lado de fixação) do painel da Placa de Circuito Impresso deve adotar um design de circuito fechado para garantir que o quebra-cabeça PCB não seja deformado após ser fixado no acessório;2. Largura do painel PCB ≤260mm (linha SIEMENS) ou ≤300mm (linha FUJI);se for necessária distribuição automática, largura × comprimento do painel PCB ≤125 mm × 180 mm;3. A forma do quebra-cabeça PCB deve ser o mais próximo possível do quadrado...

• 05 de novembro de 2021

SMT (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) também é chamado de tecnologia de montagem em superfície.Durante o processo de fabricação, a pasta de solda é aquecida e derretida em um ambiente de aquecimento, de modo que os pads PCB sejam combinados de forma confiável com os componentes de montagem em superfície através da liga de pasta de solda.Chamamos esse processo de soldagem por refluxo.A maioria das placas de circuito são propensas a entortar e entortar quando sob ...

• 11 de novembro de 2021

Placa HDI, placa de circuito impresso de interconexão de alta densidade As placas HDI são uma das tecnologias de crescimento mais rápido em PCBs e agora estão disponíveis na ABIS Circuits Ltd. As placas HDI contêm vias cegas e/ou enterradas e geralmente contêm microvias de 0,006 ou diâmetro menor.Eles têm uma densidade de circuito maior do que as placas de circuito tradicionais.Existem 6 tipos diferentes de placas HDI PCB, da superfície ao su...