• 03 noiembrie 2022

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Este compus din trei straturi de folie de cupru + lipici + substrat.În plus, există și substraturi neadezive, adică o combinație de două straturi de folie de cupru + substrat, care este relativ scumpă și potrivită pentru produse care necesită mai mult de 10W ori durata de viață la îndoire.1.1 Folie de cupru În ceea ce privește materialele, este împărțită în cupru laminat...

• 25 octombrie 2022

Cum să evitați deformarea plăcii de circuit imprimat 1. Reduceți efectul temperaturii asupra stresului plăcii Deoarece [temperatura] este principala sursă de stres al plăcii, atâta timp cât temperatura cuptorului de reflow este scăzută sau viteza de încălzire și răcire a plăcii cuptorul de reflow este încetinit, deformarea PCB-ului poate fi mult redusă.Cu toate acestea, pot apărea și alte reacții adverse, cum ar fi pantaloni scurți de lipit.2....

• 28 septembrie 2022

10 caracteristici ale PCB de înaltă fiabilitate, 1. Grosimea de cupru a peretelui de 20 μm a plăcii de circuit imprimat, Beneficii: Fiabilitate îmbunătățită, inclusiv rezistență îmbunătățită la expansiune a axei z.Riscuri de a nu face acest lucru: găuri de suflare sau degazare, probleme de conectivitate electrică în timpul asamblării (separarea straturilor interioare, ruperea pereților găurilor) sau posibilă defecțiune în condiții de sarcină în utilizare reală.2....

• 15 august 2022

Deoarece COB nu are un cadru de plumb al pachetului IC, dar este înlocuit cu PCB, designul plăcuțelor PCB este foarte important, iar Finish poate folosi numai aur galvanizat sau ENIG, altfel sârmă de aur sau sârmă de aluminiu sau chiar cele mai recente fire de cupru va avea probleme care nu pot fi lovite.Cerințe de proiectare PCB pentru COB 1. Tratamentul de suprafață finit al plăcii PCB trebuie să fie galvanizat cu aur sau ENIG, o...

• 28 iulie 2022

Materialul plăcii de circuit imprimat: CEM-1, CEM-1 PCB fără halogeni Este fabricat din pânză din fibră de sticlă și hârtie de pastă de lemn albită ca materiale de întărire, respectiv impregnat cu rășină pentru a face țesătură și material de bază și acoperit cu folie de cupru, care se realizeaza prin presare la temperatura ridicata si la cald.Este unul dintre produsele reprezentative ale substraturilor compozite, prescurtat ca CEM.-1.Performanta...

• 22 iulie 2022

PP Grosime (Brand Nanya) Tipuri PP Conținut de adeziv Grosime (înainte de lipici) Tipuri de PP Conținut de adeziv Grosime (înainte de adeziv) Tipuri de PP Conținut de adeziv Grosime (înainte de lipici) 1080 RC62% 2,97 mil 2116 RC50 mil % 73,0 mil 73,74 mil RC 0MR RC65 % 3,28 mil 2116MR RC54% 5,15 mil 7628MR RC47% 8,51 mil 1080HR RC68% 3,65 mil 2116HR RC58% 5,77 mil 7628HR RC50% 9,18 mil Strat de circuite imprimate Stack Up 4 circuite Stack Up

• 13 iulie 2022

În placarea de cupru, pentru a obține efectul dorit de placare de cupru, trebuie să acordăm atenție acelor probleme: 1. Dacă există multe motive pe PCB, cum ar fi SGND, AGND, GND etc., în funcție de diferitele pozițiile suprafeței PCB, cel mai important „împământare” este folosit ca referință pentru a acoperi în mod independent cuprul, pământul digital și pământul analogic.Nu sunt multe de spus despre...

• 07 iulie 2022

ABIS Circuits Co., Ltd, înființată în 2006, situată în Shenzhen, compania noastră are aproximativ 1100 de lucrători și două ateliere de PCB cu aproximativ 50000 de metri pătrați.Puteți verifica întreaga gamă de produse a companiei ABIS aici DOMENIILE DE APLICARE Produsele noastre sunt utilizate în principal în domeniul controlului industrial, telecomunicațiilor, produselor auto, medical, consumatorilor, securității și altele.Cerc imprimat rigid...

• 29 iunie 2022

Via gaura este, de asemenea, cunoscut sub numele de via gaura.Pentru a satisface cerințele clienților, placa de circuit prin orificiu trebuie să fie conectată.După multă practică, procesul tradițional de orificiu pentru dopuri din aluminiu a fost schimbat, iar masca de lipit și dopul de suprafață a plăcii de circuite sunt completate cu plasă albă.gaură.Producție stabilă și calitate fiabilă.Găurile prin intermediul găurilor joacă rolul de interconectare și linii conducătoare.T...

• 20 iunie 2022

Dispunerea plăcii PCB RF pentru a reduce semnalele false necesită creativitatea inginerului RF.Menținerea acestor opt reguli nu numai că va ajuta la accelerarea timpului de lansare pe piață, ci și la creșterea predictibilității programului dvs. de lucru.Regula 1: Căile de împământare ar trebui să fie amplasate la comutatorul planului de referință de masă Toți curenții care curg prin linia direcționată au revenire egală.Există multe strategii de cuplare,...