Cum să evitați placă de circuit imprimat colmatare

1. Reduceți efectul temperaturii asupra stresului la bord
Deoarece [temperatura] este principala sursă de stres al plăcii, atâta timp cât temperatura cuptorului de reflow este scăzută sau viteza de încălzire și răcire a plăcii în cuptorul de reflow este încetinită, deformarea PCB-ului poate fi redusă foarte mult.Cu toate acestea, pot apărea și alte reacții adverse, cum ar fi pantaloni scurți de lipit.

2. Folosiți foaie cu Tg mare
Tg este temperatura de tranziție sticloasă, adică temperatura la care materialul trece de la starea de sticlă la starea de cauciuc.Cu cât valoarea Tg a materialului este mai mică, cu atât placa începe să se înmoaie mai repede după intrarea în cuptorul de reflux și timpul necesar pentru a deveni o stare de cauciuc moale.De asemenea, va deveni mai lung, iar deformarea plăcii va fi desigur mai gravă.Utilizarea unei foi cu Tg mai mare poate crește capacitatea acesteia de a rezista la stres și deformare, dar prețul materialului corespunzător este, de asemenea, relativ ridicat.

3. Măriți grosimea plăcii de circuite
Pentru a obține o grosime mai ușoară și mai subțire a multor produse electronice, grosimea plăcii a fost lăsată la 1,0 mm, 0,8 mm și chiar 0,6 mm.O astfel de grosime ar trebui să împiedice deformarea plăcii după trecerea prin cuptorul de reflow, ceea ce este într-adevăr puțin dificil.Fabrica de PCB recomandă ca, dacă nu există nicio cerință pentru ușurință și subțire, placa poate utiliza de preferință o grosime de 1,6 mm, ceea ce poate reduce foarte mult riscul de deformare și deformare a plăcii PCB.

4. Reduceți dimensiunea plăcii de circuite și reduceți numărul de panouri
Deoarece majoritatea cuptoarelor de reflow folosesc lanțuri pentru a conduce placa de circuite înainte, cu atât placa de circuit va fi mai mare zdrobită și deformată în cuptorul de reflow din cauza propriei greutăți, așa că încercați să puneți partea lungă a plăcii de circuit ca marginea plăcii.Pe lanțul cuptorului de reflow, deformarea concavă cauzată de greutatea plăcii de circuite în sine poate fi redusă.Acesta este și motivul pentru reducerea numărului de panouri.Adică, atunci când treceți de cuptor, încercați să utilizați partea îngustă pentru a fi perpendiculară pe direcția cuptorului, ceea ce poate atinge cea mai mică cantitate de deformare concavă.

5. Folosiți dispozitivul de fixare a tăvii cuptorului
Dacă metodele de mai sus sunt dificil de realizat, ultimul lucru este să folosiți tava cuptorului (suport de lipit/șablon) pentru a reduce deformarea plăcii de circuite.Principiul conform căruia dispozitivul de fixare a tăvii cuptorului poate reduce deformarea plăcii PCB este deoarece materialul dispozitivului de fixare este general.Aliajul de aluminiu sau piatra sintetică vor fi folosite pentru a avea rezistență la temperaturi ridicate, astfel încât fabrica de PCB va lăsa placa de circuit să treacă prin expansiunea termică la temperatură înaltă a cuptorului de reflow și contracția la rece după răcire.Tava poate juca funcția de stabilizare a plăcii de circuit.După ce temperatura plăcii este mai mică decât valoarea Tg și începe să se refacă și să se întărească, dimensiunea originală poate fi menținută.

Dacă dispozitivul de fixare a tăvii cu un singur strat nu poate reduce deformarea placă de circuit , trebuie să adăugați un strat de capac pentru a fixa placa de circuit cu tăvile superioare și inferioare, ceea ce poate reduce foarte mult deformarea plăcii de circuit prin cuptorul de reflow..Cu toate acestea, această tavă de cuptor este destul de scumpă și trebuie să adăugați forță de muncă pentru a plasa și recicla tava.

6. Folosiți routerul în loc de placa secundară a lui V-Cut
Deoarece V-Cut va distruge rezistența structurală a panoului dintre plăci, încercați să nu utilizați subplaca V-Cut sau să reduceți adâncimea V-Cut.

Orice altă întrebare, vă rog RFQ .