IPC-6012, SMB-SMT මුද්‍රණය කර ඇත පරිපථ පුවරු 0.75% ක උපරිම warpage හෝ twist ඇති අතර අනෙකුත් පුවරු සාමාන්යයෙන් 1.5% නොඉක්මවිය යුතුය;ඉලෙක්ට්‍රොනික එකලස් කිරීමේ බලාගාරයේ අවසර ලත් යුධ පිටුව (ද්වි-පාර්ශ්වික/බහු-ස්ථර) සාමාන්‍යයෙන් 0.70 ---0.75%, (1.6mm ඝනකම) ඇත්ත වශයෙන්ම, SMB සහ BGA පුවරු වැනි බොහෝ පුවරු සඳහා 0.5% ට වඩා අඩු යුධ පිටු අවශ්‍ය වේ;සමහර කර්මාන්තශාලා 0.3% ට වඩා අඩු;PC-TM-650 2.4.22B

Warpage ගණනය කිරීමේ ක්‍රමය = warpage උස/වක්‍ර දාර දිග
බැටරි පරිපථ පුවරු කර්මාන්තශාලාව මඟින් පරිපථ පුවරු යුධ පිටුදැකීම වළක්වා ගන්නේ කෙසේද යන්න ඔබට උගන්වයි:

1. ඉංජිෙන්රු නිර්මාණය: අන්තර් ස්ථරයේ සැකැස්ම අනුරූප විය යුතුය;බහු-ස්ථර හර පුවරුව සහ ප්‍රෙප්රෙග් එකම සැපයුම්කරුගේ නිෂ්පාදනය භාවිතා කළ යුතුය;පිටත C/S මතුපිට ග්‍රැෆික් ප්‍රදේශය හැකිතාක් සමීප විය යුතු අතර ස්වාධීන ජාලක භාවිතා කළ හැක;

2. කැපීමට පෙර ෙබ්කිං පුවරුව
සාමාන්යයෙන් 6-10 පැය සඳහා අංශක 150 ක්, පුවරුවේ තෙතමනය ඉවත් කරන්න, තවදුරටත් දුම්මල සම්පූර්ණයෙන්ම සුව කරන්න, සහ පුවරුවේ ආතතිය ඉවත් කරන්න;කැපීමට පෙර පුවරුව පිළිස්සීම, අභ්යන්තර ස්ථරය හෝ දෙපස අවශ්යද යන්න!

3. බහු ස්ථර පුවරුව ගොඩගැසීමට පෙර සුව කළ පත්‍රයේ විකෘති සහ වියන දිශාවට අවධානය යොමු කරන්න:
යුධ සහ වියන හැකිලීමේ අනුපාතය වෙනස් වේ.Prepreg පත්රය කැපීමට පෙර වෑල්ව සහ වයර් දිශාවට අවධානය යොමු කරන්න;හර පුවරුව කැපීමේදී විකෘති සහ වියන දිශාවට අවධානය යොමු කරන්න;සාමාන්‍යයෙන් සුව කිරීමේ පත්‍ර රෝල් දිශාව යුධ දිශාවයි;තඹ ආවරණය කරන ලද ලැමිෙන්ට් වල දිගු දිශාව යුධ දිශාවයි;10 ස්ථර 4OZ බල ඝන තඹ තහඩුව

4. ආතතිය තුරන් කිරීම සඳහා ලැමිෙන්ටින් ඝනකම, පුවරුව එබීමෙන් පසු සීතල පීඩනය, බර්ස් කැපීම;

5. විදුම් කිරීමට පෙර ෙබ්කිං පුවරුව: පැය 4 ක් සඳහා අංශක 150;

6. තුනී තහඩුව යාන්ත්රිකව බුරුසු නොකිරීමට හොඳම වන අතර, රසායනික පිරිසිදු කිරීම නිර්දේශ කරනු ලැබේ;තහඩුව නැමීම සහ නැමීම වැළැක්වීම සඳහා විද්‍යුත් ආලේපනයේදී විශේෂ සවි කිරීම් භාවිතා වේ

7. ටින් ඉසීමෙන් පසු, පැතලි කිරිගරුඬ හෝ වානේ තහඩුවක් මත කාමර උෂ්ණත්වයට ස්වභාවිකව සිසිල් කිරීම හෝ වාතය පාවෙන ඇඳක් මත සිසිල් කිරීමෙන් පසු පිරිසිදු කරන්න;