IPC-6012, SMB-SMT Tiskano vezja imajo največjo krivuljo ali zasuk 0,75 %, druge plošče pa na splošno ne presegajo 1,5 %;dovoljeno upogibanje (dvostransko/večplastno) elektronskega sestavljalnega obrata je običajno 0,70 ---0,75 % (debelina 1,6 mm). Pravzaprav veliko plošč, kot so plošče SMB in BGA, zahteva upogibanje manj kot 0,5 %;nekatere tovarne celo manj kot 0,3 %;PC-TM-650 2.4.22B

Metoda izračuna zvitosti = višina zvitka/dolžina ukrivljenega roba
Tovarna baterijskih vezij vas nauči, kako preprečiti zvijanje plošče:

1. Tehnično načrtovanje: razporeditev vmesnega preprega mora ustrezati;večslojna jedrna plošča in prepreg morata uporabljati izdelek istega dobavitelja;zunanja grafična površina površine C/S mora biti čim bližja in lahko se uporabljajo neodvisne mreže;

2. Deska za peko pred rezanjem
Na splošno 150 stopinj za 6-10 ur, odstranite vlago v plošči, dodatno poskrbite, da se smola popolnoma strdi in odpravi napetost v plošči;pečenje deske pred rezanjem, ne glede na to ali je potrebna notranja plast ali obe strani!

3. Pred zlaganjem večplastne plošče bodite pozorni na smer osnove in votka utrjene plošče:
Razmerje krčenja osnove in votka je različno.Bodite pozorni na smer osnove in votka, preden odrežete prepreg ploščo;pri rezanju jedrne plošče bodite pozorni na smer osnove in votka;na splošno je smer zvitka lista za utrjevanje smer osnove;dolga smer laminata, prevlečenega z bakrom, je smer osnove;10 plasti 4OZ Power debela bakrena plošča

4. Laminiranje debelo za odpravo stresa, hladno stiskanje po stiskanju plošče, trim burrs;

5. Deska za peko pred vrtanjem: 150 stopinj 4 ure;

6. Najbolje je, da tanke plošče mehansko ne krtačite, priporočljivo je kemično čiščenje;med galvaniziranjem se uporabljajo posebna vpenjala, ki preprečujejo upogibanje in zgibanje plošče

7. Po pršenju kositra naravno ohladite na sobno temperaturo na ravni marmorni ali jekleni plošči ali po ohlajanju očistite na zračni lebdeči podlagi;