Kamampuhan Umum
- Tunggal Sisi
- Dua Sisi
- Multi Lapisan
- Dikubur Via
- Buta Via
- Impedansi dikawasa
- Mikro Via
- Pangeboran laser
- RoHS minuhan
- Epoxy kaeusi vias
PCB kaku
Barang
| Spésifikasi
|
Lapisan
| 1~20
|
Kandel dewan
| 0.1mm-8.0mm
|
Bahan
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, jsb
|
Ukuran Panel Max
| 600mm × 1200mm
|
Ukuran liang Min
| 0,1 mm
|
Min Line Width / Spasi
| 3 mil (0,075 mm)
|
Board Outline Toleransi
| 0,10 mm
|
Ketebalan Lapisan Insulasi
| 0,075mm--5,00mm
|
Kaluar Lapisan Tambaga Ketebalan
| 18um--350um
|
Lubang Pangeboran (Mekanis)
| 17um--175um
|
Liang finish (mékanis)
| 17um--175um
|
Toleransi diaméterna (mékanis)
| 0,05 mm
|
Pendaptaran (Mekanik)
| 0,075 mm
|
Rasio Aspék
| 16:01
|
Jenis Topeng Solder
| LPI
|
SMT Min.Solder Topeng Width
| 0,075 mm
|
Min.Solder Topeng Clearance
| 0,05 mm
|
Diaméterna liang colokan
| 0,25mm--0,60mm
|
Impedansi Control kasabaran
| 士 10%
|
Beungeut bérés
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Timah/Sn, Emas Kilat, jsb
|
Soldermask
| Héjo / Konéng / Hideung / Bodas / Beureum / Bulao
|
Silkscreen
| Beureum / Konéng / Hideung / Bodas
|
Sertipikat
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Request husus
| Liang buta, ramo emas, BGA, tinta Karbon, topeng peekable, prosés VIP, Tepi plating, Satengah liang , jsb
|
Pembekal Bahan
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, jsb.
|
Paket umum
| Vakum + Karton
|
English en 
