IPC-6012, SMB-SMT Tryckt kretskort ha en maximal skevhet eller vridning på 0,75 %, och andra brädor överstiger i allmänhet inte 1,5 %;den tillåtna skevheten (dubbelsidig/flerlager) för den elektroniska monteringsanläggningen är vanligtvis 0,70 ---0,75 %, (1,6 mm tjocklek).vissa fabriker till och med mindre än 0,3%;PC-TM-650 2.4.22B

Skevningsberäkningsmetod = skevningshöjd/böjd kantlängd
Batterikretskortets fabrik lär dig hur du förhindrar kretskortskevning:

1. Teknisk design: arrangemanget av mellanskiktet prepreg bör överensstämma;flerlagers kärnskiva och prepreg bör använda samma leverantörs produkt;det yttre C/S-ytans grafikområde bör vara så nära som möjligt, och oberoende rutnät kan användas;

2. Bakbräda före skärning
Generellt 150 grader i 6-10 timmar, ta bort fukten i brädet, få hartset att härda helt och eliminera stressen i brädet;bakning av brädan före skärning, oavsett om det inre lagret eller båda sidorna krävs!

3. Var uppmärksam på varp- och väftriktningen för det härdade arket innan du staplar flerskiktsskivan:
Varp- och väftkrympningsförhållandet är olika.Var uppmärksam på varp- och väftriktningen innan du skär prepreg-arket;var uppmärksam på varpen och väftriktningen när du skär kärnbrädan;i allmänhet är härdningsarkets valsriktning varpriktningen;den långa riktningen för det kopparbeklädda laminatet är varpriktningen;10 lager 4OZ Power tjock kopparplåt

4. Laminera tjockt för att eliminera stress, kallpressning efter pressning av brädet, trimma graderna;

5. Bakbräda före borrning: 150 grader i 4 timmar;

6. Det är bäst att inte borsta den tunna plattan mekaniskt, och kemisk rengöring rekommenderas;speciella fixturer används vid galvanisering för att förhindra att plattan böjs och vikas

7. Efter sprutning av tenn, kyl naturligt till rumstemperatur på en platt marmor- eller stålplåt eller rengör efter kylning på en luftflytande bädd;