Đối với tấm ốp đồng, để tấm ốp đồng đạt được hiệu quả mong muốn, chúng ta cần lưu ý những vấn đề sau: 1. Nếu có nhiều căn cứ trên PCB, chẳng hạn như SGND, AGND, GND, v.v., theo các vị trí khác nhau của bề mặt PCB, "mặt đất" quan trọng nhất được sử dụng làm tham chiếu để phủ đồng, nối đất kỹ thuật số một cách độc lập và mặt đất tương tự.Không có nhiều điều để nói về lớp phủ đồng riêng biệt.Đồng thời, trước khi phủ đồng, các đường cấp điện tương ứng trước tiên được làm dày: 5.0V, 3.3V, v.v. Bằng cách này, nhiều cấu trúc có thể biến dạng với các hình dạng khác nhau được hình thành.
Bất kỳ câu hỏi, xin vui lòng RFQ, đây
2. Đối với kết nối một điểm của các căn cứ khác nhau, phương pháp là kết nối thông qua điện trở 0 ohm hoặc hạt từ tính hoặc cuộn cảm. 3. Lớp phủ đồng gần bộ tạo dao động tinh thể.Dao động tinh thể trong mạch là nguồn phát xạ cao tần.Phương pháp này là bọc đồng xung quanh bộ tạo dao động tinh thể, sau đó nối đất riêng vỏ của bộ tạo dao động tinh thể. 4. Vấn đề đảo (dead zone) nếu bác cho là nó lớn quá thì xác định mặt bằng via và add vào cũng không tốn kém gì. 5. Khi bắt đầu nối dây, dây nối đất phải được xử lý như nhau và dây nối đất phải được định tuyến tốt khi định tuyến.Bạn không thể dựa vào việc bổ sung vias sau lớp phủ đồng để loại bỏ chốt nối đất để kết nối.Ảnh hưởng này rất xấu. 6. Tốt nhất là không nên có các góc nhọn trên bảng ( 7. Không đổ đồng vào khu vực hở của hệ thống dây điện ở lớp giữa của bảng nhiều lớp.Bởi vì rất khó để bạn làm cho đồng này đổ "thổ địa". 8. Các kim loại bên trong thiết bị như kim loại tản nhiệt, thanh gia cố kim loại, v.v. phải được "nối đất tốt". 9. Khối kim loại tản nhiệt của ổn áp ba cực phải được nối đất tốt.Vành đai cách ly mặt đất gần bộ tạo dao động tinh thể phải được nối đất tốt.Nói một cách dễ hiểu: nếu lớp phủ đồng trên PCB được xử lý đúng cách, nó chắc chắn sẽ "ưu điểm vượt trội".Nó có thể giảm diện tích trở lại của đường tín hiệu và giảm nhiễu điện từ của tín hiệu ra bên ngoài.
Biết thêm về chúng tôi, clink đây .
English vi 
