1、为什么BGA位于阻焊孔内？接待标准是什么？
Re: 首先，阻焊塞孔是为了保护via的使用寿命，因为BGA位置要求的孔一般较小，在0.2-0.35mm之间。有些糖浆不容易干燥或蒸发，很容易留下残留物。如果阻焊层没有塞孔或塞的不满，在后续的喷锡、沉金等加工过程中，就会有残留的异物或锡珠。客户在高温焊接时，一旦对元器件加热，孔内的异物或锡珠就会流出粘附在元器件上，造成元器件性能缺陷，如开路、短路等。BGA位于阻焊孔A，必须满B，不允许发红或假铜露，C，不能太满，突起高于旁边待焊的焊盘（会影响组件贴装效果）。 
2、曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？为什么曝光灯反光板不平整？ Re: 曝光机的台面玻璃在光线通过时不会产生光折射。如果曝光灯的反光板是平整光滑的，那么当光线照射到它上面时，根据光的原理，它只形成一道反射光照射到待曝光的板上。如果凹坑凸起，凹凸不平，根据光线原理是，光照在凹陷处的光线和照射在凸起处的光线，会形成无数散乱的光线，在待曝光的板上形成不规则但均匀的光线，提高暴露的影响。 
3、什么是副业发展？侧向开发造成的质量后果有哪些？ Re: 阻焊窗一侧绿油已显影的部位底部宽度区域称为侧显影。当侧展过大时，说明展边与基板或铜皮接触部分的绿油面积较大，其形成的悬空程度较大。喷锡、沉锡、沉金等副显影件等后续工艺受到高温、高压和一些对绿油侵蚀性更强的药水的侵袭。石油会下降。如果IC位置有绿色油桥，是客户安装焊接元器件时造成的。会造成电桥短路。
4、什么是阻焊曝光不良？会造成哪些质量后果？ Re: 经过阻焊工艺处理后，暴露在元器件的焊盘或后面工艺需要焊接的地方。阻焊对位/曝光过程中，光障或曝光能量及操作问题引起。被这部分覆盖的外面或全部绿油在光照下发生交联反应。显影时，该部分的绿油不会被溶液溶解，不会露出待焊焊盘的外部或全部。这称为焊接。曝光不佳。曝光不良会导致后续工序无法贴装元器件，焊接不良，严重时会造成断路。 5、为什么要对布线和阻焊层进行研磨板预处理？ Re: 1.电路板表面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基材表面的牢固附着，要求基材表面无氧化层、油污、指纹等污垢，无钻孔毛刺，无粗糙镀层。为了增加干膜与基材表面的接触面积，还要求基材具有微粗糙表面。为了满足以上两个要求，基板在贴膜前必须经过仔细的处理。处理方法可概括为机械清洗和化学清洗。
2、同样的阻焊层也是同理。阻焊前打磨板是为了去除板面的一些氧化层、油渍、指纹等污垢，以增加阻焊油墨与板面的接触面积，使其更牢固。板面也要求有微粗糙面（就像修车的轮胎，轮胎必须磨成粗糙面，才能更好的与胶水粘合）。如果在电路或阻焊前不使用研磨，待粘贴或印刷的板子表面有一些氧化层、油污等，会直接将阻焊层和电路膜与板面分离形成隔离，这个地方的膜会在后面的工序中脱落、剥落。 6、什么是粘度？阻焊油墨的粘度对PCB生产有什么影响？ 回复：粘度是防止或抵抗流动的量度。阻焊油墨的粘度对生产有相当大的影响 电路板 .粘度过高时，容易造成不出油或粘网。粘度太低时，油墨在板上的流动性会增加，容易造成进油孔。又地方分油书。相对而言，当外层铜层较厚（≥1.5Z0）时，油墨的粘度应控制得较低。如果粘度太高，油墨的流动性会降低。这时，电路的底部和角落就不会油腻或裸露。 7. 发展不良和暴露不良有何异同？ 回复：相同点：a。阻焊后需要焊接铜/金的表面有阻焊油。b的原因基本相同。烤盘的时间、温度、曝光时间和能量基本一致。 区别：曝光不良形成的面积较大，剩余的阻焊层由外向内，宽度和百度比较均匀。它们中的大多数出现在无孔垫上。主要原因是这部分的油墨受到了紫外线的照射。光亮了。因显影不良而残留的阻焊油仅在层底部变薄。它的面积不大，但形成薄膜状态。这部分油墨主要是由于固化因素不同，由表层油墨形成。一种分层形状，通常出现在有孔焊盘上。
8、阻焊层为什么会产生气泡？如何预防？ Re: (1) 阻焊油一般由油墨主剂+固化剂+稀释剂混合配制而成。在油墨的混合搅拌过程中，液体中会残留一些空气。当油墨通过刮刀时，丝网相互挤压后流到板上，短时间内遇到强光或同等温度时，油墨中的气体会随着相互加速而快速流动墨水，它会急剧挥发。
(2)、线间距太窄，线太高，丝网印刷时阻焊油墨无法印在基板上，导致阻焊油墨与基板之间存在空气或水分，气体在固化和曝光过程中被加热膨胀并产生气泡。
(3)单线主要是高线造成的。刮刀与线路接触时，刮刀与线路的夹角变大，使阻焊油墨无法印到线路底部，线路侧面与阻焊之间有气体墨水，加热时会形成一种小气泡。
预防：
A。配制好的油墨在印刷前一定时间静止，
b.印制板也会静置一定时间，使板面油墨中的气体随着油墨的流动而逐渐挥发，再经过一定时间带走。在温度下烘烤。
红色阻焊 HDI 印刷电路板制造
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