覆铜板的耐漏电起痕性能通常用比较漏电起痕指数（CTI）来表示。在覆铜板（简称覆铜板）的众多性能中，耐漏电起痕作为一项重要的安全性和可靠性指标，越来越受到人们的重视。 PCB线路板 设计师和电路板制造商。

CTI值是按照IEC-112标准方法《基板、印制板和印制板组件的相对漏电起痕指数测试方法》进行测试的，即基板表面能承受50滴0.1%的氯化铵水溶液不形成漏电痕迹的最高电压值（V）。UL和IEC根据绝缘材料的CTI等级分别分为6级和4级。

见表1。CTI≥600为最高等级。CTI值低的覆铜板在高压、高温、潮湿、污染等恶劣环境下长期使用，容易出现漏电起痕。

一般普通纸基覆铜板（XPC、FR-1等）的CTI≤150，普通复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）和普通玻纤的CTI布基覆铜板(FR-4) 175~225不等，不能满足电子电器产品更高的安全要求。

IEC-950标准中，覆铜板的CTI与工作电压的关系 印刷电路板 并且还规定了最小线间距（Minimum Creepage Distance）。高CTI覆铜板不仅适用于高污染，也非常适合生产高电压应用的高密度印刷电路板。与具有高漏电起痕电阻的普通覆铜板相比，用前者制成的印制电路板的线间距可以允许更小。

起痕：在电场和电解液的共同作用下，固体绝缘材料表面逐渐形成导电通路的过程。

相对漏电起痕指数（CTI）：材料表面经受50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而不形成漏电痕迹时的最高电压值，单位为V。

Proof Tracking Index (PTI)：材料表面经受50滴电解液而不形成漏电痕迹时的耐电压值，以V表示。

覆铜板的CTI测试对比

提高板材的CTI主要从树脂入手，尽量减少树脂分子结构中易碳化、易热分解的基因。