1、主要流程

上色→开PP→预排布→排版→压装→拆装→成型→FQＣ→IQＣ→封装

2.特殊版材

(1) 高tg pcb材料

随着电子信息产业的发展，其应用领域 印制板 范围越来越广，对印制板性能的要求也越来越多样化。除了常规PCB基板的性能外，还要求PCB基板能够在高温下稳定工作。一般来说， FR-4板 玻璃化转变温度（Tg）低于150℃，无法在高温环境下稳定工作。

在一般FR-4板的树脂配方中引入部分三官能和多官能环氧树脂或引入部分酚醛环氧树脂，使Tg由125～130℃提高到160～200℃，即所谓高Tg。高Tg可显着提高板材在Z轴方向的热膨胀率（据相关统计，普通FR-4在30~260℃的加热过程中Z轴CTE为4.2，而FR- 4的高Tg仅为1.8)，从而有效保证多层板层间过孔的电性能；

(2)环保材料

环保型覆铜板在生产、加工、应用、火灾、处置（回收、掩埋、焚烧）等过程中，不会产生对人体和环境有害的物质。具体表现如下：

① 不含卤素、锑、红磷等。

②不含铅、汞、铬、镉等重金属。

③ 可燃性达到UL94 V-0级或V-1级（FR-4）。

④ 一般性能符合IPC-4101A标准。

⑤需要节能和回收利用。

3、内层板氧化（褐变或发黑）：

芯板需要氧化清洗干燥后才能压合。它有两个功能：

A。增加表面积，加强PP与表层铜之间的附着力(Adhension)或固定力(Bondabitity)。

b.在裸铜表面产生一层致密的钝化层（Passivation），以防止液态胶中的胺类在高温下对铜表面产生影响。

4. 薄膜（预浸料）：

(1) 组成：由玻璃纤维布和半固化树脂组成的片材，经高温固化而成，是多层板的粘合材料；

(2)型号：常用的PP有106、1080、2116、7628等型号；

(3) 主要有三个物理性质：树脂流动性、树脂含量和凝胶时间。

5、压合结构设计：

(1) 优选厚度较大的薄芯（尺寸稳定性相对较好）；

(2)优先选择低成本的pp(同样是玻璃布类预浸料，树脂含量基本不影响价格)；

(3)对称结构优先；

(4)介质层厚度＞内层铜箔厚度×2；

(5)1-2层和n-1/n层之间禁止使用树脂含量低的半固化片，如7628×1(n为层数)；

(6) 5片及以上预浸料排列在一起或介质层厚度大于25密耳，除最外层和最内层使用预浸料外，中间的预浸料由光板代替；

(7)当second和n-1层为2oz底铜且1-2和n-1/n绝缘层厚度小于14mil时，禁止使用单片prepreg，最外层需要使用树脂含量高的预浸料，如2116、1080；

(8) 内铜1oz板、1-2层、n-1/n层使用1片预浸料时，除7628×1外，应选用树脂含量高的预浸料；

(9) 内层铜≥3oz的板禁止使用单层PP。一般不用7628。必须使用树脂含量高的多片预浸料，如106、1080、2116……

(10)对于无铜面积大于3"×3"或1"×5的多层板，芯板之间单片一般不采用半固化片。

6.压制过程

A。传统法

典型的方法是单床降温。升温过程中（约8分钟），用5-25PSI软化流动胶，逐渐赶走版书内的气泡。8分钟后，胶水的粘度已经增加压力到250PSI的全压挤出最靠近边缘的气泡，继续硬化树脂延长键和侧键桥45分钟170℃高温高压，然后放置在原床上。将原始压力降低约 15 分钟以稳定。板子出床后，必须在140°C的烤箱中烘烤3-4小时，以进一步硬化。

b.更换树脂

随着四层板的增加，多层板发生了很大的变化。为了顺应形势，环氧树脂配方和薄膜加工也有所改变。FR-4环氧树脂最大的变化是增加了促进剂的组成，加入酚醛树脂或其他树脂，在玻璃布上浸润干燥B。-Satge环氧树脂分子量略有增加，并产生侧键，导致密度和粘度更大，从而降低了这种B-Satge对C-Satge的反应性，降低了高温高压下的流速.，可以增加转换时间，因此适用于多叠高大板的大量压力机生产方式，使用更高的压力。压合完成后，四层板比传统环氧树脂具有更好的强度，如：尺寸稳定性、耐化学性、耐溶剂性。

C。质量压制法

目前都是冷热床分离的大型设备。罐口少则四个，多则十六个。几乎所有的人进出都是热的。经过100-120分钟的热硬化后，它们被同时快速推上冷床。，冷压在高压下稳定约30-50min，即完成整个压制过程。

7、压装程序设置

压制程序由预浸料的基本物理性能、玻璃化转变温度和固化时间决定；

(1)固化时间、玻璃化温度和升温速度直接影响压制周期；

(2)一般高压段压力设置为350±50PSI；