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PCB覆铜层

2022-07-13 18:20:26

在覆铜中，为了达到理想的覆铜效果，我们需要注意那些问题：

1、如果PCB上有很多地，如SGND、AGND、GND等，根据PCB面的不同位置，以最重要的“地”为基准独立覆盖覆铜、数字地和模拟地。铜镀层单独就不多说了。同时，在覆铜之前，先将相应的电源线加粗：5.0V、3.3V等，这样就形成了多个不同形状的可变形结构。

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2、异地单点连接，方法是通过0欧姆电阻或磁珠或电感连接。

3. 晶体振荡器附近的覆铜层。电路中的晶振是高频发射源。方法是在晶振周围包铜，然后将晶振外壳单独接地。

4.孤岛（死区）问题，如果你觉得太大了，那么定义一个ground via并添加它也不会花费太多。

5、开始布线时，地线要一视同仁，走线时要走好地线。您不能依靠在镀铜后添加过孔来消除用于连接的接地引脚。这个效果很不好。

6、板子最好不要有尖角（

7、多层板中间层走线的开孔区域不要灌铜。因为你很难让这个铜浇“好地”。

8、设备内部的金属，如金属散热片、金属加强筋等，必须“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块必须良好接地。晶振附近的接地隔离带必须良好接地。一句话：PCB上的覆铜层如果处理得当，肯定是“利大于弊”的。可以减少信号线的回流面积，减少信号对外界的电磁干扰。

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