我们常说的是“ FR-4纤维类材料PCB板 ”是耐火材料等级的代号，代表的是树脂材料燃烧后必须能够自行熄灭的一种材料规格，不是材料名称，而是一种材料的材料等级，所以目前用于一般电路板的FR-4级材料种类繁多，但大部分是由所谓的Tera-Function环氧树脂加填料(Filler)和玻璃纤维制成的复合材料。
柔性印刷电路板 （Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）也叫柔性印刷电路板，或柔性印刷电路板。柔性印制电路板是在柔性基板上采用印刷方式设计制造的产品。 
印制电路板基板主要有有机基板材料和无机基板材料两大类，其中有机基板材料用得最多。不同层使用的PCB基板是不同的。例如3~4层板需要使用预制复合材料，双面板多使用玻璃环氧树脂材料。 选择板材时，需要考虑SMT的影响 在无铅电子组装过程中，由于温度升高，印刷电路板受热时的弯曲程度加大。因此在SMT中要求使用弯曲度小的板材，如FR-4类基板。
由于基板受热后的胀缩应力影响元器件，会造成电极剥离，降低可靠性。因此，在选材时应注意材料的膨胀系数，尤其是元件大于3.2×1.6mm时。用于表面组装技术的PCB要求具有高导热性、优良的耐热性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s）、高铜箔附着强度（1.5×104Pa以上）和弯曲强度（25×104Pa），导电率高，介电常数小，冲孔性好（精度±0.02mm），与清洗剂的相容性好，要求外观平整，无翘曲、裂纹、疤痕、锈斑等。 
PCB厚度选择 印制电路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7 mm和1.5mm厚度的PCB用于金手指双面板设计，1.8mm和3.0mm为非标尺寸。 从生产上看，印制电路板的尺寸不应小于250×200mm，理想尺寸一般为（250～350mm）×（200×250mm）。对于长边小于125mm或宽边小于100mm的PCB，容易采用拼图法。 表面贴装技术规定基板厚度1.6mm的弯曲量为上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm 
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